封装技术是决定功耗、性能和成本的关键因素。新型封装要求，比如更薄的晶圆、更小的尺寸、封装集成度、3D 设计和晶圆级技术等，将会打造出更高性能的微电子器件。一些前沿材料有望成为引线键合和先进半导体封装应用的强力推手。
如今，汽车、通信行业以及数据中心对半导体技术提出了更高的性能要求——尺寸要越来越小，但性能要更加强悍。汉高材料持续助力提升半导体封装技术，以满足这些需求。
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- 引线键合半导体封装
- 先进半导体封装
可印刷型芯片粘接材料提供了一种创新的解决方案，用于替代传统的芯片粘接工艺。这种材料可在晶圆层级施涂粘合剂。
芯片与基板之间以及芯片之间的强力粘合是半导体实现可靠封装的基础。
保护集成电路对于确保半导体设备的长期可靠性至关重要，尤其是在器件尺寸不断缩小以及越来越多的芯片采用直接贴装技术的背景下，保证集成电路的安全显得尤为重要。
芯片粘接薄膜粘合剂已成为新一代半导体封装生产的必备材料。
引线键合是半导体领域的基础工艺技术，它应用灵活，依托成熟的产业基础设施具有成本优势。新兴汽车应用正在推动引线键合封装快速发展。
晶圆级封装应用正在经历爆发式增长，并持续有力地推动着移动设备、消费电子、数据处理以及物联网等领域的创新发展。
随着先进射频通信、器件微型化与封装级集成的深度融合，愈加需要利用新型方法实现电磁干扰屏蔽。
随着 I/O 数量增加、封装集成度提高以及凸点间距的不断减小，倒装芯片成为支持先进封装设计的关键技术。
先进倒装芯片技术和异构集成是高性能计算的重要推动力，可为台式机、数据中心服务器、自动驾驶系统等提供更强算力。
先进半导体封装技术可满足倒装芯片、晶圆级封装及 3D TSV 存储器等应用日益增长的需求。凭借微型化的外形和强大的加工能力，先进封装技术成为实现系统级集成、更强大功能与更快性能的关键赋能者。
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