产品手册

先进半导体封装材料解决方案

探索汉高为先进半导体封装应用推出的多样化产品组合，包括底部填充胶、灌封胶、盖板及加强圈粘接，以及面向倒装芯片、晶圆级封装和存储器 3D TSV 应用的封装级电磁干扰屏蔽解决方案等。

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从充满挑战的倒装芯片和堆叠封装设计，到扇入和扇出型晶圆级封装 (WLP) 以及 2.5D/3D 集成架构，汉高在半导体封装材料领域拥有强大的解决方案开发流程，可助力客户提升产品性能和长期可靠性，改善单位小时加工产能。

关键见解

先进半导体封装材料组合概览
产品亮点和特性

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