高达
生产率和产出率提升
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使用导热胶替代机械紧固件可有效提高生产率和产出率。
高达
设备运行寿命延长小时数
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当设备的工作温度超过最大许可限值时，其预期寿命会缩短。通常认为温度每升高 10°C，设备的寿命便会缩短一半。
高达
整体生产成本降低
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汉高的液体间隙填充剂解决方案配合自动化点胶系统使用，可降低生产成本和减少材料浪费。
导热管理材料是专为电子应用高效散热设计的产品系列，这些复合材料可促进组件内部高效传热，提升散热性能。
这些解决方案可在组件内发挥以下多种作用：将热量从发热组件散出（散热）、缓解热循环导致的应力、提供电气绝缘、填充气隙（空隙），以及确保组件长期稳定等。
汉高 LOCTITE® Bergquist® 品牌提供的导热管理解决方案，能够在多种应用场景中实现高效散热，助力各行业中的众多产品发挥卓越性能，并有效延长其使用寿命。
依托屡获殊荣的多元化配方技术，汉高为众多行业提供全方位的热管理材料解决方案，满足客户必要的散热需求。适用领域包括汽车、消费品、电信/数据通信、电力与工业自动化、计算及通信等行业。
随着电子系统不断向复杂而紧凑的设计演进，集成更多功能的同时也带来了日益严峻的挑战，亟需为其提供高效的散热控制。通过有效控制热量，您可以让系统实现最佳性能，同时减少热量导致的故障问题。
汉高 LOCTITE® Bergquist® 导热管理材料包含 GAP PAD® 间隙垫、SIL PAD® 材料、相变材料、微热界面材料 (TIM)、LIQUI-FORM® 产品和导热胶，这些材料足以应对当前最严苛的热管理挑战。根据具体应用选择合适的导热管理材料，每一步操作都能有效地管理热量。
对于厚间隙界面和复杂结构，使用柔性材料可填充不平整的表面，紧密贴合难处理的形状并降低应力作用，以确保有效传导热量、优化组件功能、提升可靠性并延长系统寿命。
导热胶解决方案尤其适合空间受限，无法使用机械紧固件又要确保可靠进行热管理的应用场景。
当组件与散热片的间距极小时，需要采用薄胶层和低热阻的材料来填充空隙，帮助组件实现高效散热。
散热效果
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帮助电子设备有效管理热量，提升散热性能
设备性能和安全性
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优化功率电子组件的性能和安全性
可靠性保障
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提升组件和设备的可靠性和使用寿命
久经考验的工业方案
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针对多种行业和应用场景开发，广泛适用
不断壮大的产品组合
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从垫片到液体，多种产品类型任意选择
产品&和加工性能
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专为要求提升可持续性以及适应全自动化工艺的应用场景而设计
汉高的导热管理材料经过专门设计，能够满足多样化应用场景的需求。但是，您所需的界面材料类型将根据具体的制造需求而有所不同。选择正确的导热管理解决方案对于实现以下目标至关重要：
- 优化散热效率
- 延长组件寿命
- 保持设备性能
- 消除性能下降和失效风险
为您的应用选择合适的热管理材料时，需要考虑以下因素：
- 组件的散热需求
- 组装任务所需的粘合质量
- 适合选择固体还是液体材料
- 需要填充的间隙大小
- 间隙的形貌和表面特性
- 组件应力水平限制
- 物理条件，包括施涂温度和组件结构
明确您的上述应用需求，有助于准确判断您的组装应用更适合采用树脂、液体还是固体形式的热管理解决方案，以及应该选择导热垫、导热液、粘合剂、胶带还是薄膜产品。查阅我们的电子目录，选择适合您需求的导热管理材料。
- GAP PAD®导热管理解决方案
- 导热液解决方案
- SIL PAD® 导热管理解决方案
- 导热胶
- 相变材料解决方案
对于散热片与电子组件的间隙较大、表面形貌不平整或者纹理粗糙的设备，您需要采用贴合性更好、导热性能更高且更易施涂的界面材料。
GAP PAD® 材料充分降低热阻，在表面不平整的组件中展现特有的贴合和导热特性。它支持手动和自动施涂，无需使用点胶设备，而且易于重新涂覆。该材料可在各类应用中起到减振作用，有效减轻振动应力。
GAP PAD® 导热管理解决方案具有以下优点：
- 柔软贴合
- 减少组件在组装过程中承受的应力，并缓冲振动
- 材料方便处理，施涂更简便
- 耐刺穿、剪切和撕裂，提升设备适应力
- 可根据具体应用尺寸定制规格
部分设备因采用更复杂的电子设计、高度精密的拓扑结构以及多层表面构造，因此需要界面材料来提升导热性能，另外还需具备良好的点胶工艺适配性，以便满足大批量制造需求。
导热液间隙填充剂适合在多种平台上使用，其优异的浸透性可优化热阻值（通常低于固体垫片类介质）。其施涂方式和用量可以灵活调整，以适应不同的应用场景。
导热液解决方案的优点包括：
- 充分减小装配应力
- 完美贴合复杂的几何结构
- 广泛适用的一站式解决方案
- 高效的材料使用
- 可自定义的流动特性
- 施涂快速灵活，适合大批量高产制造
- 自动化施涂消除人为操作可能导致的错误和缺陷
如果设备的散热片与电子组件的间隙较薄，则导热管理解决方案应能够尽量减小功率半导体外部封装面和散热片之间的热阻，还要确保半导体与散热片之间实现电气绝缘，并提供充分的介电强度以便耐受高电压。
SIL PAD® 材料提供更洁净和更高效的导热界面，可在最大程度提高组装件性能和可靠性的同时，节省时间和成本。
与云母、陶瓷和导热脂相比，SIL PAD® 材料具有以下优势：
- 不存在导热脂引发的脏污问题
- 比云母更耐久
- 成本低于陶瓷材料
- 施涂更简便、更清洁
- 可为当今高发热和紧凑型组装件提供更好的热管理性能
- 全自动化组装工艺
大功率电子组件会产生大量热量，有些设计会采用分立封装，选择传统的机械固定方式会导致加工效率低下。
另一方面，用于替代机械固定方式的传统粘合剂不具备所需的导热性能。因此，为了实现组件的高效散热，应当采用导热胶。
汉高导热胶可在电子组件与散热片之间形成强力粘合，减少所需的螺钉和卡夹数量；此外，这些导热胶采用垫片、液体和层压介质等多种形态，确保组件实现可靠、持久的粘接和有效散热。
高密度功率组件需要可靠高效的散热机制，以确保能够散发工作中产生的热量，并在整个生命周期内保持稳定的热性能。
传统导热脂界面因存在材料迁移问题"（也称为“泵出效应”）"，无法达到所需的可靠性和性能。
相变材料在高压和高温环境下会出现流动和移位现象，进而减小胶层厚度。这种材料在高温下不会变成液体，在受压时会软化并产生流动，不会像导热脂一样存在迁移风险，也不会慢慢变干。
相变材料可作为功率设备与散热片之间界面的理想替代方案，能够在组件中提供有效的导热性能。这些产品可集成到全自动化工艺中，为客户带来快速灵活的加工能力，最终实现批量生产和高效产出。
