部件编号 (SKU/IDH)
1408974
IDH 名称：
导电胶LOCTITE ABLESTIK QMI529HT
导热胶
适用于高可靠性封装应用的导电芯片粘接胶
一款单组分、BMI 丙烯酸酯基导电芯片粘接胶，专为集成电路及组件与金属基材间的粘合设计。
部件编号 (SKU/IDH)
1408974
IDH 名称：
导电胶LOCTITE ABLESTIK QMI529HT
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{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
- {{^distributor.unique}} {{/distributor.unique}} {{/distributor.isExpanded}} {{^distributor.isExpanded}} {{/distributor.isExpanded}} {{/distributor.isVisible}} {{/data}}
- 说明
- 技术规格
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT 是一款银基、导热导电的芯片粘接胶，适用于替代软焊料或高产能性能应用。本产品通常用于铜、镀银铜、预镀引线框架（镍/钯/金）和合金 42。LOCTITE ABLESTIK QMI529HT 具备出色的粘合强度，且在经历回流温度后具有良好的抗“爆米花”效应能力。本产品采用 BMI 丙烯酸酯基树脂配制，加热后固化。通过在线固化可最大限度提高生产率，既可直接在固晶机上使用固晶后加热器，也可通过引线键合机的预热装置实现。
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与多种金属基材兼容
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优异的耐热性和耐湿性
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疏水性
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无空隙胶层
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出色的抗分层性
- 产品类别：
- 芯片粘接粘合剂
技术：
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热固性材料，电子半导体材料
- RT 模剪切强度, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe:
- 57.0 kg-f
- 主要特性:
- 传导性：导热; 传导性：导电
- 可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-):
- 20.0 ppm
- 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-):
- 20.0 ppm
- 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+):
- 20.0 ppm
- 可萃取出的离子含量, 钾 (K+):
- 20.0 ppm
- 固化方式:
- 热固化
- 外观形态:
- 膏状
- 应用:
- 芯片焊接
- 拉伸模量, @ 25.0 °C:
- 3300.0 N/mm² (478500.0 psi)
- 推荐与以下物料搭配使用:
- 引线框：金; 引线框：银
- 热模剪切强度, @ 245.0 °C:
- 21.0 kg-f
- 热膨胀系数 (CTE):
- 53.0 ppm/°C
- 组分数量:
- 单组份
- 触变指数:
- 4.8
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{{#data}}
{{#distributor.isVisible}}
{{#distributor.isExpanded}}
- {{^distributor.unique}} {{/distributor.unique}} {{/distributor.isExpanded}} {{^distributor.isExpanded}} {{/distributor.isExpanded}} {{/distributor.isVisible}} {{/data}}
