可自由流动的液体间隙填充剂具有自流平性，可填充复杂多变的空隙，这意味着它适用于多种不同间隙的组件和装置。其触变特性确保点胶后保持形状不变。探索 Bergquist® 系列热间隙填充剂，为您的应用寻找合适的解决方案。深入了解汉高的全系列产品：
间隙填充剂是一种液态导热型间隙填充材料，专为提升散热性能而设计，具有便于点胶的特性，能够满足大批量制造的需求。
这些材料提供卓越的导热性能和机械性能，而且装配过程几乎不会在电子组件上产生任何应力，有助于提升设备装配件的性能和可靠性。
导热间隙填充剂是一种液体介质，能够完美贴合高度复杂的形貌和多层表面，这可实现更好的润湿效果进而优化热阻，使其导热性通常优于固体垫片介质。
其施涂方式和用量可以灵活调整，以适应不同的应用场景。
汉高在设计间隙填充剂时，不仅精心考虑填充剂成分，还会兼顾导热需求和产品完整性。我们优化后的液态间隙填充材料能够满足众多行业的需求，比如在汽车行业，大型系统要求填充材料具备强大的散热性能。
汉高与全球多家领先的点胶设备商建立了战略合作关系。这意味着我们可以根据您的动态应用需求，量身定制间隙填充解决方案，并支持您所需的各类点胶技术。
Bergquist® 间隙填充剂为双组分体系，可在室温或高温下固化。该产品会现场固化并形成是柔软的导热弹性体，尤其适合用作发热电子装置与相邻金属外壳或散热片之间的粘接材料。
导热间隙填充剂主要适用于不需要强力结构性粘合的应用场景。对于考虑使用结构粘合剂的应用，可查看我们的导热胶产品系列。
相较于需要混合后施涂的双组分材料，如果您更喜欢在生产中选用单组分材料，可选择导热凝胶替代间隙填充剂。
作为散热关键材料，液态间隙填充剂广泛应用于对可靠性要求较高的行业，比如汽车行业。间隙填充剂的另一大优势在于其固化后能够耐受极端恶劣的环境条件。导热凝胶则多用于一些固定应用场合，比如电信行业。
具有超低的材料模量，确保装配时应力最小化
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间隙填充剂采用液态点胶和润湿，所以装配过程中材料对组件产生的应力几乎为零。即便是最脆弱和最精密的装置界面也可使用导热间隙填充剂。
完美贴合复杂的几何结构
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液态间隙填充剂能够贴合复杂的形貌，包括多层表面。得益于固化前的流动性，能够填充微小的气隙、裂缝和孔洞，进而降低发热装置的整体热阻。
广泛适用的一站式解决方案
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有别于预成型的填隙垫片，液态间隙填充剂适用于任何厚度的应用场景，避免了个别应用中需要特定的垫片厚度或模切形状等问题。
高效的材料使用
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手动或半自动点胶工具可将液态间隙填充剂直接应用于目标表面，实现了材料的高效利用，最大限度地减少浪费。自动化点胶设备的使用进一步优化了材料用量，同时实现了材料的精准高效施涂。
定制流动特性
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尽管导热间隙填充剂旨在以最小应力实现灵活流动，但其固有的触变特性有助于材料在点胶后和固化前保持在原位。Bergquist® 间隙填充剂有多种流变特性可选，并可根据您的需求提供定制配方。这些配方包括自流平材料，以及可在点胶后保持形态的高触变性材料。
得益于品类多样性以及灵活的施涂性能，间隙填充剂广泛用于多种应用场景。在现代电子产品行业，间隙填充剂适合以下众多电子组件：
- 印刷电路板 (PCB)
- 电源冷却系统
- 可自动点胶的批量生产工艺
- 不适合采用导热垫的应用
- 可使用灌封化合物的应用
- 涉及多变形貌和表面的应用
- 尺寸超过 0.5mm 的间隙，用以消除空隙
