白皮书
了解导热胶如何超越传统机械紧固方式。
现代电子设备需要利用界面导热材料将热量从工作组件中高效地传导出去,以确保性能一致和可靠运行。这些材料包括导热脂、导热垫、间隙填充剂和液态粘合剂等品类。
与导热垫相比,液态粘合剂具有诸多优势:具体而言,它们无需使用机械紧固件,可减少特定应用所需的材料用量,降低电子组件所承受的残余应力,同时支持自动化装配。这些优点使得新一代电子设备变得更小巧、更可靠且更高效。
导热胶的力学性能已有充分研究并有文献记录,但关于其断裂行为的研究仍相对有限。导热胶的断裂韧性可能会对电子总成的性能产生重要影响,尤其是涉及到疲劳和可靠性问题时。
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