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汉高粘合剂技术
信息图
随着网络规模、通信速度和带宽需求的迅速增长,组件密度不断增加,电路产生的热量也不断上升。
数据中心和电信基础设施使用数量庞大的组件。在集成电路层面优化这些组件,可以显著改善整体的散热效果。
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