当电子器件在三万英尺高空中运行、在公路上飞驰或者在执行关键医疗诊断任务时，组件的性能与稳定性变得尤为关键。粘合强度与电气连接缺一不可，而汉高能够确保电子组件达到其应有的性能预期。LOCTITE 之所以成为全球广受信赖的电子粘合剂品牌，绝非偶然。当生产线对可靠性提出更高要求时，请信赖汉高的导电与非导电粘合解决方案。
微型化
导电粘合剂在电子器件中发挥着关键作用，它们能够在紧凑设计中实现可靠连接，避免了传统焊接所带来的体积大和高温问题。
可靠性
无论是导电、非导电粘合剂还是薄膜粘合剂，它们在关键任务型应用中都至关重要，因为能在恶劣环境下提供强效的粘合、出色的电气性能和热量管理。
大面积粘合
薄膜粘合剂至关重要，因为它们能在多种表面形成均匀的厚度、确保一致的导电性和优异的结构完整性。
汉高的 LOCTITE 粘合剂产品组合表现出色，涵盖导电和非导电配方，分为膏状和薄膜形式。每个应用场景都是独特的，这也是汉高提供如此丰富的组件粘合系列产品的原因，这样几乎能够满足任何应用需求，同时确保与各种制造环境的工艺兼容。无论是航空航天系统使用的具有优异导热和电气性能的无故障装配膜，还是用于保障工厂全天候运行的组件粘合膏，汉高的组件粘合材料都能完美胜任。
电子组件粘合解决方案（也称为组件组装材料）是一种将组件牢固固定在基材上的粘合剂，既能确保其正常运行，又能防止出现不必要的移动或位移。导电胶 (ECA) 是一种高填充材料，用于实现电气连接，是传统焊料的替代品。非导电粘合剂则确保结构完整、电气绝缘和耐久性，从而延长产品的使用寿命。最后，环氧树脂基装配膜是备受信赖的材料之一，应用于航空航天等对可靠性要求较高的行业，在这些行业，电气性能、热性能和力学性能同等重要。
在某些情况下，系统设计师之所以会选择使用粘合剂，原因有很多。例如，当高温焊接可能会损坏温度敏感组件时，低温固化的导电粘合剂便成为理想解决方案。在航空航天电子器件中，通常会面临极高的温度，而汉高的装配膜即使在高温环境下仍能保持粘附强度。针对不同的应用需求，汉高品种广泛的电子组件粘合材料能够提供多样化的解决方案。
高导电性
高填充粘合剂提升电路性能。
增强机械支撑
适用于柔性电路的贴合互连。
出色的电磁干扰防护
保护电子器件，防止杂散电磁干扰。
卓越的热管理
有效散热，维持最佳操作温度，防止组件过热。
适用于多种生产工艺
可通过点胶、喷射或印刷方式轻松涂覆，适用于众多工业流程和环境。
低温电气互连
为温度敏感的基材和组件提供低于焊接温度的电气连接。
没有什么东西可以替代电子组件的粘合。它们不仅需要牢固固定，还必须始终保持高性能运行。这正是全球制造专业人士信赖汉高的原因。当组件的粘合与电气功能必须满足严苛的可靠性标准时，汉高粘合剂能够提供稳健、安全的解决方案。我们的产品组合丰富，性能卓越。
- 导电粘合剂
- 非导电粘合剂
- 粘合剂薄膜
汉高导电粘合剂 (ECA) 是一种久经考验的高可靠性焊料替代方案，适用于无法承受高温加工的应用场景。LOCTITE ECA 广泛应用于航空航天、汽车和医疗等严苛行业，由环氧树脂、丙烯酸酯、BMI、硅树脂等多种化学品配成，采用多种固化机制。
汉高非导电粘合剂 (NCA) 广泛应用于医疗、航空航天、电信、工业、汽车及消费电子等行业。这些重要材料具备多种重要功能，比如确保传感器牢固连接、实现混合封装的接地、装配雷达与天线，以及进行波导粘合等。凭借卓越的性能、优异的配方和出色的可加工性，汉高 NCA 成为市场佼佼者。
当关键任务型应用对可靠性、热管理、电气和力学性能要求较高时，系统设计人员会选择汉高粘合剂薄膜。 均匀且无空隙的胶合线确保组件达到卓越性能，即使在大面积表面依旧表现出色。汉高环氧树脂薄膜粘合剂可按定制厚度和形状供货，为复杂设计提供精准覆盖。
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