LOCTITE® Bergquist® 导热粘合剂产品广泛用于众多电子应用领域提供胶带、胶膜及液体胶等多种类型，单款产品即可同时满足材料高效粘合与散热的双重需求。深入了解汉高的全系列产品：
导热粘合剂是一种既能实现组件牢固粘合，又能为发热组件提供有效热管理的产品。 导热粘合剂涵盖多种基体配方，包括硅树脂、聚氨酯、环氧树脂及其他树脂等，既能满足热管理目标，又能省去螺钉和卡扣等占用空间的机械紧固件。
LOCTITE® Bergquist® 导热粘合剂分为垫片、液体胶和层压片材等多种形态，可通过点胶或定制施涂方案实现自动化应用。该系列产品可形成持久可靠的连接，保证设备高效散热，而且更具成本效益。
汉高导热粘合剂产品兼具超凡的粘合性能和卓越的热管理能力，它可为发热组件提供所需的散热效果，并减少对卡扣和螺钉的依赖。导热粘合剂是小尺寸和轻量化电子器件装配应用的理想选择。
汉高的导热粘合剂产品种类丰富，能够满足不同行业和应用的特定需求。无论是胶带、液体胶还是胶膜，每种产品在颜色、厚度、导热系数等参数上均提供详细的规格选项。
LOCTITE® Bergquist® 导热粘合剂的优点：
- 无需再使用螺钉或卡扣等紧固件
- 提供胶膜、胶带、液体胶等多种类型可供选择
- 包含导热型和导电型等可选型号
- 分为压敏胶 (PSA) 和层压胶两种类型
散热效果
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行业领先的散热效果，可延长组件寿命并优化热性能。
替代机械紧固件
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可实现强力无缝粘合，形成均匀的密封层，并可替代机械紧固件。
多种样式可供选择
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提供胶膜、胶带、液体胶等多种类型可供选择。
优异的贴合性
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易于贴合形状，减少组件间隙和空隙，形成更薄的胶层。
适合自动化作业
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易于实现自动化并方便返修，可轻松集成到您的生产流程中。
LOCTITE® Bergquist® 导热胶产品广泛用于多种电子应用领域，提供胶带、胶膜及液体胶等多种类型，单款产品即可同时满足材料高效粘合与散热的双重需求。探索汉高的各种导热粘合剂产品，找到适合您应用的解决方案。
- 导热胶带粘合剂
- 薄膜粘合剂
- 液体粘合剂
BOND PLY 系列粘合剂兼具导热和绝缘功能。BOND PLY 分为压敏胶和层压胶两种类型，可在具有不同热膨胀系数的材料之间提供导热粘接解决方案。BOND PLY 可以：
- 替代热固化型粘合剂
- 替代螺钉安装和卡扣安装方法
当需要大面积粘合或粘接复杂零件时，导热胶膜是首选的材料。液体胶在大面积粘合时可能会产生空隙，
而薄膜则能提供厚度可控且无空隙的均匀胶层。汉高导热胶膜系列产品以预切割定制形式提供，不仅清洁、无废料和易加工，而且导热和导电配方可有效降低综合成本。
汉高的液体导热粘合剂（也称为导热胶）可呈现可靠的机械固定效果，让您无需再使用螺钉和卡扣等机械紧固件。这有助于减小器件尺寸和重量，契合电子产品的微型化趋势。
这些现场成型弹性体非常适合连接 PCB 板上的电子组件与相邻的金属外壳或散热片。LOCTITE® Bergquist® 品牌液体导热胶提供超薄的胶层和良好的导热路径，具有出色的热管理性能，还可通过自动点胶系统简化施涂过程并形成均匀胶层。
