导热凝胶包括单组分液态可成型配方和可固化配方，这种界面导热材料具有低组件应力、返工简易、工艺灵活、应用稳定以及高效导热等优点。
导热凝胶属于液体热管理材料，专门用于帮助您在电子应用中有效管理热量、提高设备性能和整体可靠性。得益于液体形态，导热凝胶具有极高的贴合性，适用于多种装配类型。
此类凝胶可在工业和汽车等众多应用领域发挥出色的散热性能。
汉高的导热凝胶具有高度贴合的间隙填充能力，这意味着它在电子装配过程中可以提供比其他替代产品更好的导热性能。
汉高热凝胶是一种性能独特的散热材料。该产品会在点胶后保持形状不变，避免流到不需要导热凝胶的区域，因此能够充分填充形状复杂、表面不规则元件之间的间隙。此外，汉高导热凝胶还可广泛用于多种应用场合，一种解决方案即可满足众多应用需求。
导热凝胶可以最大程度地减少间隙和空隙，并实现导热性能最大化。因此，该产品尤其适用于电信基础设施系统和汽车 ADAS 组件等对间隙稳定性要求较高的各类应用。导热凝胶是一种液体材料，它能够最大程度地减小装配件的应力，尤其适合精密复杂的组件。
此外，汉高导热凝胶还易于施用。Bergquist® LIQUI FORM 品牌导热凝胶为单组分预固化或现场固化配方，无需混合即可施涂。灵活的固化方案支持现场固化，可选含硅与不含硅配方，并适合批量生产过程使用。
自动化操作
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可自动化施涂，适用于批量生产。
可靠性保障
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具有长期使用稳定性。
有效控制热量
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凭借优异的间隙填充能力以及高导热性，可有效控制热量。
组件承受低应力
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装配时对组件产生的应力很小，避免组件损伤风险。
- 工业应用
- 汽车应用
Bergquist® LIQUI FORM 导热凝胶是一种高导热性的可成型液体材料，支持自动点胶，装配时对组件施加的应力小，并可简化返工流程。
这种高度贴合的剪切变稀材料无需固化、混合或冷冻，有助于简化存储、处理和加工流程。独特的化学配方赋予其出色的导热性能、低施涂应力和可靠持久的效果。
Bergquist® LIQUI FORM 材料具有触变性与天然粘性，能够很好地贴合组件并在后续应用中保持位置不变。
Bergquist® LIQUI FORM CGel 导热凝胶专为环境严苛且需要高可靠性的应用场景而设计，可通过湿气或加热实现现场固化成型。该单组分导热凝胶一经固化即可转变为柔软的导热材料，能够有效填补空隙和间隙。
Bergquist® CGel 导热凝胶的独特设计使其即使在未固化状态下也具有高度可靠的垂直间隙稳定性。Bergquist® LIQUI FORM CGel 导热凝胶无需混合便可施涂，高效的点胶支持高产能批量生产，现场固化后的最终模量可确保使用过程中可靠导热。
汉高导热凝胶通过了严苛的起雾和雾化试验，特别适用于诸如 ADAS 摄像头和激光雷达等光学系统使用。
