相变材料可作为功率器件与散热片之间界面的理想替代方案，能够在组件中提供有效的导热性能。与其它导热方式相比，可施涂和可印刷的 LOCTITE® 相变导热化合物可形成极薄的胶层，从而实现更低的热阻。
其触变特性具有优异的抗污性能，可有效防止相变材料溢出界面，不仅简化了施涂操作，而且在室温条件下还具有非粘性特性。
LOCTITE® Bergquist® 热界面材料相变产品可融入全自动化工艺中，为客户带来快速灵活的加工能力，最终实现批量生产和高效产出。
汉高是全球领先的相变材料供应商。LOCTITE® Bergquist® 可施涂/可印刷相变导热化合物不仅具备更优异的长期导热性能，还能使加工过程更加清洁。
与导热脂和导热膏相比，汉高的相变材料能更快地响应温度变化，它能从固态变成流动态，高效释放和吸收热量，带来更优异的散热效果和更出色的热性能。
选用相变材料替代导热脂可为您节省生产时间和成本。
更加洁净
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相变材料具有洁净的触变特性，不会从界面溢出。
便于操作
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可在温室下让材料有粘性或无粘性，更便于操作。
无需保护衬层
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HI-FLOW 系列产品无需衬层保护。
确保 CPU 可靠运行
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具有卓越的热学性能，保障 CPU 稳定工作。
不会引入污染物
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组装时不会吸附污染物。
材料处理更方便
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材料更方便搬运、运输和使用。
适合自动化作业
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简化了施涂流程，轻松实现自动化。
HI-FLOW 产品及其他的导热脂替代产品 LOCTITE® Bergquist® 广泛用于从消费电子、汽车制造到医疗和航空航天在内的多种领域，请寻找合适的相变材料，在以下应用中提升热学性能：
- 不间断和开关式交流/直流、直流/直流或线性电源
- CPU 与散热片之间
- 功率转换器件
- 分体式和整体式电机控制
- 引线式和表面贴装式模块及功率模块
- 采用卡夹和螺丝固定的应用场景（可能依靠恒定夹持力确保相变材料与组件之间保持稳定持续的接触）。
