专为有效控制并散发高功率设备运行过程中产生的热量而设计。
该材料采用单组分导热脂，作为热源与散热装置之间的导热介质。这些高性能柔性导热脂可广泛应用于散热片及各类电气设备中，能够高效发挥散热作用。凭借卓越的热管理性能和灵活的施涂特性，该材料可广泛地用于多种装配流程。
汉高导热脂具有低热阻抗和高导热性等优点，能够充分提升系统的整体导热效率，从而优化设备的性能和可靠性。
对于更愿意采用传统导热脂的生产商，汉高提供了多款广泛适用且符合 REACH/RoHS 标准的配方。LOCTITE® Bergquist® 品牌导热脂可在施涂后立即发挥导热作用并呈现出色的热性能，特别适合要求采用薄胶层的高性能应用。
汉高导热脂提供筒装和散装容器包装，涵盖硅胶型、无硅型和水洗型几种配方，每一种都具有高导热性和高温可靠性等优点。
界面导热胶 (TIC) 产品线包含多种型号，可在装配压力下充分流动并润湿热界面，形成极低的热阻抗。
TIC 产品适用于众多装配件和组件，有助于提高其热性能和可靠性。该产品广泛应用于高端计算机处理器与散热片之间，以及其他高功率密度的场景中。
低界面热阻
...
界面热阻低，实现最优的热管理性能。
低热阻抗
...
热阻抗更低，可在应用中实现更高效的导热性能。
抗垂流
...
具有出色的抗垂流特性，确保导热脂原位不动，减少脏污风险。
应用广泛
...
完美适配多种施涂工艺，包括点涂和丝网印刷应用等。
无需固化后处理
...
不需要固化后处理，加速整体生产流程。
出色的润湿性能
...
具备完美的润湿性能，优于其他热管理产品。
汉高导热脂产品组合涵盖了多种具有不同热性能的产品。您需要根据具体的应用和需求，选择最合适的产品。在选择导热脂产品时，需要考虑以下因素：
- 您的应用所需的流动粘度
- 为满足您的散热需求，产品需要达到的热阻值
- 所需的导热水平
- 所需的热性能，取决于设备产生的热量
- 设备内需要填充的间隙大小
- 所需使用的树脂类型
导热脂产品组合具备高度通用性，广泛用于多种装配领域。导热脂可用于诸如以下的场景：
- 计算机处理器与散热片之间
- 高功率密度的组件
- 功率半导体设备内