保障电子系统的正常运行并延长其使用寿命，对于保护投资至关重要。汉高的高性能材料包括印刷电路板保形涂层、板级底部填充胶、三步低压成型材料以及坚固耐用的灌封材料，能保护电子组件免受各种污染物和极端环境的侵扰，确保设备稳定可靠地运行，并延长其使用寿命。
简单如同数数 1-2-3
低压成型是一种简单的三步封装工艺，非常适合精密电子器件，无需使用外壳提供保护。
从引擎盖下方到外太空
汽车和航空航天等行业对可靠性有着严格要求，灌封印刷电路板的电子子系统能够为其提供卓越保护。
严密包裹
全面封装电气互连组件，对于确保机械完整性和可靠性至关重要。汉高底部填充材料具有无空隙、易流动和快速固化的特点，助力客户高效完成任务。
现代生活的每一个方面几乎都离不开电子产品。无论是工作、娱乐，还是保持健康与舒适，人们都在依赖电子科技。一旦电子产品发生故障，可能会导致扰乱和不便，甚至危及生命安全。保护材料已成为下一代电子系统设计中最重要的因素之一。无论是固定电气接头的底部填充封装材料、应对恶劣环境的耐用灌封配方，还是提升高功率系统可靠性的保形涂层，集成保护材料已成为必然选择。
电子保护解决方案形式多样，旨在进一步增强电子组件和系统的内在结构、运行性能与可靠性。尽管保护材料本身不具备功能性（例如电气功能），但它们对于充分提升电子组件的性能、延长其使用寿命不可或缺。这些材料形式多样，拥有各种强化特性，足以抵御环境应力和污染。
应对极端炎热与严寒，抵御灰尘、化学品和其他污染物。防范湿气、振动及机械冲击。电子设备在实际应用中可能会面临上述一种或多种要求。高性能保护材料有助于防止电子产品受到这些不利环境因素的影响，从而提升其运行稳定性与功能可靠性。
大规模高效生产
快速流动特性与快速固化能力相结合，实现高产量和高产率。
易于使用
简便的涂覆、兼容多种沉积设备以及丰富的选项，使控制权重新回到制造商手中。
多功能性
无论是要求材料易于返工、具备电气绝缘性能，还是符合严格的航空航天、汽车或医疗标准，汉高丰富的产品组合均能提供合适的解决方案，助力应对各类挑战。
每个应用都有其独特需求。汉高技术团队凭借丰富的经验和专业知识，帮助客户选择最契合其具体应用需求的保护方案。依托广泛的化学品种类、多样化的固化选项以及卓越的产品组合，汉高的目标是提供能创造真正价值的解决方案，而非单纯的产品。
- 灌封化合物
- 低压成型
- 保形涂层
- 底部填充胶
- 板级封装材料
液体灌封材料是电子产品抵御恶劣环境的首选保护解决方案。通过灌封化合物完全封装电子组件，能够有效防范冲击、振动、液体侵入、耐受化学品和腐蚀。对于航空航天、汽车及工业制造等特定应用领域，灌封保护是满足可靠性标准的唯一途径。这些材料不仅具备机械强度和电气绝缘性能，有时还兼具散热功能。
低压成型材料特别适用于精密电子产品、小型电子设备、LED 照明、连接器、电缆和电线，或任何无外壳但需要封装的设备。ECHNOMELT® 和 LOCTITE® 低压成型材料易于使用，主要采用生物可再生原材料制成，具备绝缘性能。这些封装材料不仅防水防振、抗冲击，还充分减少浪费。
印刷电路板 (PCB) 是电子系统功能的核心载体。保形涂层能够防止腐蚀性污染物和其他有害环境因素对电路板造成损坏，从而保障其稳定运行、避免电气故障或电压泄漏，并延长使用寿命。汉高提供多种化学成分配制的无溶剂薄涂型保形涂层，可满足众多具有高可靠性要求的应用场景，包括航空航天、工业制造、汽车和电信等行业。
底部填充封装材料通过减缓热-机械应力的影响，帮助保持电气连接畅通，从而保障阵列器件和倒装芯片的结构完整性。汉高屡获殊荣的 LOCTITE 底部填充材料涵盖完全毛细流动型、边缘粘合型和角部粘合型。在选择底部填充材料时，可加工、无空隙、可返工、流速和固化速度都是重要的考量因素。
某些情况下，印刷电路板上的裸芯片（即未经模制封装的芯片）需要额外的保护层，以确保其运行可靠。在这些情况下，圆顶及围堰填充封装材料成为首选。一旦芯片完成封装，通常无需再添加其他成型或保护材料。这种方法经济高效，可防止热冲击、机械损坏以及其他可能影响芯片性能的苛性化学品。板载芯片封装材料通常用于引线键合芯片，具备精准的沉积性能，有效控制涂覆用量和形状。
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