半导体及其封装设计方面的创新正在推动全球数字化进程。从汽车工业到数据中心，从智能手机到 5G 基础设施，半导体封装技术的不断创新构成电子系统响应速度、可靠性和稳健性的技术基石。这意味着半导体器件必须提升性能，需要尺寸更小、绝对可靠且更具成本效益。
半导体性能需从微型化、精细化封装设计方面实现突破性提升。创新材料赋能半导体，为数据中心、通信及汽车行业打造新一代解决方案。
移动电子设备等新兴应用驱使半导体封装向着微型化与高性能方向演进。在超薄晶圆、微型化布局、精细间距、封装集成、3D 设计及晶圆级技术等领域，材料创新正在推动封装架构的优化与制造效率的提升。
半导体技术驱动着通信、汽车及其他关键领域的发展，必须保证绝对可靠。从引线键合封装使用的芯片粘接胶，到先进半导体封装采用的高端底部填充胶和灌胶封，各种尖端材料与全球支持服务助力微电子企业应对日益增长的市场需求。
人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 推动半导体性能升级。高科技材料能满足更高层级的需求，赋能各行各业和数据中心实现 AI 与 HPC 应用。
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