白皮书
探索那些看似隐秘却至关重要的材料创新，是如何推动构成现代电子设备的微型“大脑”实现智能化升级、性能优化以及可靠性提升的。
从汽车到数据中心、5G 网络及个人设备，探索那些看似隐秘却关键的材料创新是如何推动半导体技术的发展，即现代电子设备微型“大脑”的智能化升级、效率优化以及可靠性提升的。
半导体是推动汽车技术发展的核心要素，助力新能源和自动驾驶汽车不断取得进步。新能源汽车和自动驾驶汽车对功率效率和热管理提出了更高的要求，这促进了碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）材料制成的宽禁带半导体器件的应用，从而产生对新型烧结芯片粘接材料的关键需求
未来数据中心将依赖先进的半导体设计，以支持由人工智能（AI）和高性能计算（HPC）带来的巨大需求。随着传统技术逐渐接近其性能极限，尖端封装技术和创新材料正成为提升可靠性和效率的关键解决方案。
5G 和先进的 Wi-Fi 技术正在为设备连接性带来变革，催生了对更强大和更可靠半导体的需求。随着个人电子设备的尺寸不断缩小并变得更加复杂，如何有效进行热管理和保持性能，已成为新的挑战。
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