信息图

未来半导体

为什么现在的关键材料创新如此重要。

未来半导体的信息图图片

无论在哪一行业，半导体都必须在满足新的设计和制造要求的同时，具备更高的性能和可靠性。高度工程化的材料成为新一代半导体的关键赋能技术，通过有效帮助管理热量、提供保护和采纳新技术，最终增强半导体的可靠性并实现性能最大化。

关键见解

半导体领域当前在采用哪些高度工程化的材料解决方案
半导体在汽车应用领域面临哪些重大挑战？
哪些材料能为 AI/HPC 数据中心的高功率半导体提供支持？
如何利用高科技材料解决 5G 移动天线面临的多重挑战？

资源

白皮书

白皮书

Upcoming event

Past event

半导体的幕后英雄

探索那些看似隐秘却至关重要的材料创新，是如何推动构成现代电子设备的微型“大脑”实现智能化升级、性能优化以及可靠性提升的。

...

是否在寻找解决方案？我们可以为您出谋划策

立即联系我们的专家，开始探索先进的材料解决方案。

一名男子佩戴耳机坐在电脑前。