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汉高粘合剂技术
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      可穿戴设备

      扩展现实 (XR) 头戴设备、智能手表、真无线立体声 (TWS) 耳机等可穿戴设备对性能要求极高。电子材料可在元件层级帮助促进电连接、保护电子设备和管理热量，打造出耐用的可穿戴设备。
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      一个男人戴着虚拟现实头显的照片。

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      3920 亿美元

      到 2030 年
      到 2030 年全球可穿戴设备的市场规模1

      11.1 亿

      全球可穿戴设备
      2022 年联网的可穿戴设备数量2

      4亿以上

      到 2026 年
      全球智能手表的市场规模3

      探索汉高的其他消费电子解决方案

      • 移动设备

      • 智能家居设备

      • 存储和处理器

      • 摄像头、传感器和模组

      可穿戴设备解决方案

      移动互联和沉浸式娱乐已成为我们生活的一部分。从电路板级到产品外壳，汉高为现代可穿戴设备提供领先的整体解决方案，让这些设备更加耐用、舒适、功能齐全且美观。
      一人边跑步边使用智能手表的图片。

      资源
      • 手机掉落水中的图片。
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        保持干燥，卓越可靠
        汉高凭借紧密的客户合作、深厚的行业经验和全面的工程支持，我们为防水设备的设计提供无限的创新可能。
      • 一人用手指点触平板电脑屏幕的图片。
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        创新表面涂层技术
        创新的功能涂层解决方案，让电子设备外观“历久弥新”。
      • 这是森林的俯视图，带有代表可持续发展的回收符号。
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        可持续发展·我们追逐梦想
        秉承开拓精神、依托专业知识和创新技术，我们通过创新驱动可持续发展。

      应用
      虚拟现实头戴设备的分解图。
      结构胶

      持久耐用的结构粘接对消费电子设备的功能性、使用寿命和美观性至关重要，因此要求各种元件和基材必须牢固粘合。
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      表面涂层解决方案

      凭借专利方法和核心分子结构技术，LOCTITE® InvisiPrint 解决方案可以让指纹在玻璃和某些塑料表面几乎不可见，同时具有易清洁特性和卓越耐久性。
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      电路板级灌封材料与底部填充胶

      为确保电子设备可靠工作，需要借助合适的材料来保护元件免受机械冲击、热冲击及其他环境因素的影响。
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      热管理材料

      体积更小、更密集的电子元件，其产生的热量会导致 性能下降。元件级别的热管理为电子设备提供有效保护。
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      扩展现实 (XR) 头戴设备

      扩展现实 (XR) 设备正变得越来越复杂，用户对设备功能和性能的期望也在持续提升。汉高材料助力制造商开发轻巧、节能、高性能的设备。
      虚拟现实头戴设备的分解图。
      结构胶

      持久耐用的结构粘接对消费电子设备的功能性、使用寿命和美观性至关重要，因此要求各种元件和基材必须牢固粘合。
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      表面涂层解决方案

      凭借专利方法和核心分子结构技术，LOCTITE® InvisiPrint 解决方案可以让指纹在玻璃和某些塑料表面几乎不可见，同时具有易清洁特性和卓越耐久性。
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      电路板级灌封材料与底部填充胶

      为确保电子设备可靠工作，需要借助合适的材料来保护元件免受机械冲击、热冲击及其他环境因素的影响。
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      体积更小、更密集的电子元件，其产生的热量会导致 性能下降。元件级别的热管理为电子设备提供有效保护。
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      智能手表

      健身手环和智能手表功能越来越复杂，对其性能的要求也在不断提升。将形式与功能融合，兼具强效粘接、工艺效率、设计创新和设备可靠性，新型先进材料不可或缺。
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      结构胶

      持久耐用的结构粘接对消费电子设备的功能性、使用寿命和美观性至关重要，因此要求各种元件和基材必须牢固粘合。
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      表面涂层解决方案

      凭借专利方法和核心分子结构技术，LOCTITE® InvisiPrint 解决方案可以让指纹在玻璃和某些塑料表面几乎不可见，同时具有易清洁特性和卓越耐久性。
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      电路板级灌封材料与底部填充胶

      为确保电子设备可靠工作，需要借助合适的材料来保护元件免受机械冲击、热冲击及其他环境因素的影响。
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      真无线立体声 (TWS) 耳机

      真无线立体声 (TWS) 耳机外形小巧，但要确保音质清晰、安全可靠且经久耐用。要让如此小巧的设备具备所有这些功能，必须采用由高性能材料设计和制造的电子元件。
      在手机外壳的内边缘上施涂反应型聚氨酯热熔结构胶的图片。

      结构胶

      持久耐用的结构粘接对消费电子设备的功能性、使用寿命和美观性至关重要，因此要求各种元件和基材必须牢固粘合。
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      白色印刷电路板的元件上方覆盖透明灌封材料。

      电路板级灌封材料与底部填充胶

      为确保电子设备可靠工作，需要借助合适的材料来保护元件免受机械冲击、热冲击及其他环境因素的影响。
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      电子元件上的 圆点胶为Liqui Form导热凝胶。

      热管理材料

      体积更小、更密集的电子元件，其产生的热量会导致性能下降。元件级别的热管理为电子设备提供有效保护。
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        涂胶机胶嘴（包括软压、更换喷嘴Ck阀总成）

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        与溶剂敏感基材相容的高导电性可拉伸油墨
      • This is a product packshot for LOCTITE ECI 7004LR E&C

        涂胶机胶嘴（包括软压、更换喷嘴Ck阀总成）

        LOCTITE® ECI 7004LR E&C

        高电阻力传感器用碳油墨

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