防止因跌落、热冲击、进水及其他潜在破坏性环境因素造成损坏，对于保证电子产品的长期可靠性至关重要。如今这种情况更加真实且更难以实现，因为小型化、高密度设计、更精细的设备和日益精密的元件被集成到先进的装配中。
作为电子材料市场的领先配方商和供应商，汉高凭借在底部填充材料和灌装材料开发领域的专业技术，为装配专家提供既能给予设备必要保护、又能保证易用性和工艺简便性的材料，以助力提升 BGA、CSP、PoP、LGA 和 WLCSP 等封装设计。汉高的底部填充材料和灌封材料的产品线丰富多样，凭借快速固化、室温流动性、高可靠性、可返修性以及优异的表面绝缘电阻 (SIR) 等特性，成为消费电子应用的理想选择。
围堰和填充灌封材料及顶部包封材料可为芯片提供有效保护。
汉高的环氧树脂基、丙烯酸酯基和硅酮基液体灌封材料在热处理过程中能够有效防止湿气、水和焊料溢出，同时还能增强机械强度。这些材料还展现出卓越的通用性和适应性，具备出色的流动控制能力，能够强力粘附于多种基材，并可通过紫外线或加热的方式进行固化。
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具备快速固化、室温流动、高可靠性、可返修性及优异 SIR 性能的全底部或局部底部填充解决方案。
汉高设计了多种类型的底部填充解决方案，满足各种设备的加固需求。从适合 BGA、CSP、PoP、LGA 和 WLCSP 封装的毛细流动型底部填充材料，到能够提升倒装芯片可靠性的材料，我们的配方既能缓解互连应力，又能增强导热和机械性能。对于无需全面底部填充的应用，LOCTITE® CORNERBOND 和 EDGEBOND 技术方案更具成本效益，表现出强有力的边缘加固和自动对中性能，适用于高可靠性组装。
我们高效、可持续的解决方案：
- 毛细流动材料（可返修/不可返修）
- CORNERBOND 材料（可返修）
- EDGEBOND 材料（可返修）
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