存储和处理器

随着人工智能、自动驾驶和数据中心的发展，市场对内存、数据存储和处理能力的需求在不断增长。这意味着图形处理单元、机械硬盘和固态硬盘需要利用热管理和底部填充材料来提升性能、可靠性和耐用性。

一名男子在数据存储中心工作的照片

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1250 亿美元

到 2028 年

...

固态硬盘营收额预测。¹

32.7%

2023-2028 年图形处理单元复合年增长率

...

预计到 2028 年，图形处理单元市场规模将增长至 1720 亿美元。²

2 万亿美元

到 2030 年

...

人工智能行业的预测增长额。³

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存储和处理器解决方案

人工智能、自动驾驶、数据中心以及企业运营等应用领域的发展，催生了对内存、数据存储和算力的海量需求。应用高性能汉高材料可提升设备的可靠性和耐用性。

一张存储设备的图片，展示了设备上的各种外露器件

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应用

固态硬盘 (SSD)
机械硬盘 (HDD)
处理器

固态硬盘的拆解图

电路板级灌封材料与底部填充胶

为确保电子设备可靠工作，需要借助合适的材料来保护元件免受机械冲击、热冲击及其他环境因素的影响。

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热管理材料

体积更小、更密集的电子元件，其产生的热量会导致性能下降。元件级别的热管理为电子设备提供有效保护。

了解更多内容

固态硬盘 (SSD)

在各种应用中，使用固态硬盘 (SSD) 存储数据不仅可以加快数据存取速度，还能有效处理高工作负载，同时不会影响性能。为此，固态硬盘需要有效的热量管理和持久的互连性能。

透明背景上方插入多个散热片的线卡渲染图。

非导电胶

非导电胶作为特殊材料，既能粘接表面又能防止电流通过，在需要电气绝缘的应用中必不可少。

导电胶

导电胶作为特殊材料，既能粘接表面又能允许电流通过，在需要导电性和粘接力的应用中，作为电导体和粘合剂。

电路板级灌封材料与底部填充胶

为确保电子设备可靠工作，需要借助合适的材料来保护元件免受机械冲击、热冲击及其他环境因素的影响。

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热管理材料

体积更小、更密集的电子元件，其产生的热量会导致性能下降。元件级别的热管理为电子设备提供有效保护。

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机械硬盘 (HDD)

机械硬盘 (HDD) 提供关键且具有成本效益的存储容量。提高机械硬盘性能的材料，在释气性、功能性和耐久性等方面需要满足严格的要求。

透明背景上方插入多个散热片的线卡渲染图。

电路板级灌封材料与底部填充胶

为确保电子设备可靠工作，需要借助合适的材料来保护元件免受机械冲击、热冲击及其他环境因素的影响。

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热管理材料

体积更小、更密集的电子元件，其产生的热量会导致性能下降。元件级别的热管理为电子设备提供有效保护。

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处理器

显卡等处理器对游戏、计算机辅助设计、医疗设备、人工智能和自动驾驶至关重要。热管理方案有助于降低过热风险，而耐久的材料能够增强设备的功能并延长其使用寿命。

白色印刷电路板的组件上方覆盖透明灌封材料

电路板级灌封材料与底部填充胶

为确保电子设备可靠工作，需要借助合适的材料来保护元件免受机械冲击、热冲击及其他环境因素的影响。

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电子元件上的圆点胶为Liqui Form导热凝胶

热管理材料

体积更小、更密集的电子元件，其产生的热量会导致性能下降。元件级别的热管理为电子设备提供有效保护。

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相关的存储和处理器产品

导热凝胶

BERGQUIST^® LIQUI FORM TLF 6000HF

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用于电子元器件散热装配应用的预固化导热凝胶

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一名男子佩戴耳机坐在电脑前。