白皮书

确保 AI 和 HPC 先进半导体封装中的大尺寸芯片长久耐用

保护措施对于确保器件性能至关重要，而可加工性则直接关系到器件能否实现量产。探索汉高材料如何保障用于 AI 与 HPC 应用的先进半导体封装中，大尺寸复杂芯片的长久耐用性。

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随着人工智能 (AI) 与高性能计算 (HPC) 的快速发展，先进半导体封装技术变得愈加重要。过去十年间，2.5D 和 3D 异构集成技术取得重大进展，显著提升了电子器件的 I/O 容量、性能水平、成本效益和信号传输速度，并降低了功耗水平。这些发展对于满足海量数据处理需求至关重要。随着技术的进步，封装芯片的尺寸不断增大，结构也日益复杂，对这些芯片进行保护并确保其可靠性已成为首要课题。