产品手册

高导热性芯片粘接解决方案

了解汉高针对各类封装类型、芯片尺寸、应用可靠性标准及生产工艺偏好，精心打造的一系列型号齐全的高导热性芯片粘接剂。

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汉高的高导热性芯粘接片材料涵盖的导热范围为 20 W/m-K 至 165 W/m-K，包含从传统粘接胶到无压烧结及压力辅助烧结在内的多种配方。&这些产品不仅以其卓越性能著称，还得到汉高全球研发资源及半导体封装专家团队的鼎力支持。

关键见解

高导热性芯片粘接材料概览
产品组合的亮点和应用优势
产品清单和特性

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