产品手册

引线键合封装材料解决方案

探索汉高为满足引线键合元件的各种加工需求（包括更小的芯片/连接盘比率、更薄的胶层、低应力、耐高温能力和可靠的粘附力等等），专门推出的高科技材料全系列产品。

This is the front cover for the white paper

从芯片粘接胶和膜、灌封胶、封装级电磁屏蔽材料，到替代性晶圆背面涂覆胶 (WBC) 芯片粘接方案，汉高提供的多种解决方案均可保证工艺适用性、经济高效性以及现场可靠性，确保满足当今先进的引线键合集成电路的需求。

关键见解

引线键合封装材料概览
产品组合的亮点和应用优势
产品清单和特性

是否在寻找解决方案？我们可以为您出谋划策

我们的专家随时为您待命。

申请咨询
申请样品
提交订单请求

正在寻找更多支持方案？

我们的支持中心与专家团队随时协助您解决业务需求方面的问题。

访问支持中心