Bergquist® GAP PAD® 产品适用于各类电气应用。请浏览完整的材料产品组合，为您的热管理需求选择合适的填充垫产品。从超柔软型号到硬度较高的无硅胶型号，遍览 Bergquist® GAP PAD® 系列导热产品，为您的各种任务选择合适的间隙填充垫材料。深入了解汉高的全系列产品：
GAP PAD® 产品是一种柔软且具有优异贴合性的导热垫，能够有效充当散热片与电子装置之间的导热界面，可贴合不均匀表面、空隙以及粗糙的表面纹理。
Bergquist® GAP PAD® 材料具有出色的易用性，可轻松集成于您的生产工艺。我们的 GAP PAD® 产品均按照规定尺寸加工，方便使用。操作人员仅需撕掉保护膜，然后将导热垫片贴到所需组件上即可。
我们提供多种标准尺寸和厚度的 GAP PAD® 产品，满足各种应用需求。如果您有特殊的应用需求，我们的 GAP PAD® 导热材料还可提供定制化产品。
GAP PAD® 导热材料可作为定制模切件提供，能够切成不同的厚度和结构，针对各种应用均可确保最优的导热控制效果。
汉高 GAP PAD® 产品还具有减震功能，因此，还建议用于组件间需要保持最小压力的应用场合。对于光学组件等对硅胶比较敏感的应用，您可以选择无硅胶配方 GAP PAD® 产品。
GAP PAD® 产品系列可在散热片与表面带有纹理的电子装置之间形成一道有效的导热界面。该系列产品型号丰富，涵盖广泛的导热范围，导热系数最高达 40.0 W/mK。
汉高能够确保无论您的应用需求如何，都能找到最适合的 GAP PAD® 产品。汉高产品应用专家与客户密切合作，能够针对各类独特的热管理需求，为客户精准推荐最合适的 GAP PAD® 材料。
降低热阻
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消除空隙，以降低装配件内的热阻。
超贴合性
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GAP PAD® 导热间隙填充剂具有出色的贴合性能，使用时仅需施加极小压力；低模量配方有效降低界面阻力。
保持低应力，有效减振
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确保装配件内保持低应力，并提供减振保护。
吸收冲击
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可吸收冲击，降低损坏风险。
易于操作
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固体形态，易于操作。
简化施涂
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使用更简便，只需撕下保护膜，然后贴到装配件内即可。
应用韧性
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耐穿刺、耐剪切和耐撕裂，可在应用场景中增强组件的韧性。
导热性能出色，适合高热型组件
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提高导热性能，适合高发热型装配件。
具体需要选择哪种 GAP PAD® 产品，取决于您的应用需求以及您要装配的组件类型。汉高 GAP PAD® 包含以下多种类型可选：
- 含粘合剂和不含粘合剂的类型，适用于不同类型的装配任务
- 带橡胶涂层的玻纤增强类型，适合应力较高的装配件
- 垫片厚度在 0.010 - 0.250 in 之间，有效填充各种间隙和减小空隙
- 可提供不含硅胶的 GAP PAD® 导热产品，厚度在 0.010-0.125 in 之间
- 可提供定制模切件、片材和卷材（预加工或未加工），轻松适应您的生产流程
- 厚度和结构可定制，满足各种应用需求
- 分为粘合剂型或天然自粘型
- GAP PAD® 涵盖定制的专用材料。加工费用按工件的公差要求和复杂程度收取
GAP PAD® 热界面产品广泛适用于多种行业和应用场景。该产品可用于电子设备、功率转换、电信、汽车、医疗、航空航天及卫星应用领域的各类装配任务：
- 集成电路与散热片或机箱装配；包括 BGA、QFP、SMT 功率组件及磁性组件在内的典型封装
- 半导体与散热片装配
- 内存模块冷却
- DDR 和 SD RAM 装配
- 硬盘和计算机零件冷却
- 电源热管理
- IGBT 模块内部
- 信号放大器热管理
