部件编号 (SKU/IDH)
2193787
IDH 名称:
BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000
导热 GAP PAD 材料
兼具散热与电磁干扰吸收能力的高贴合垫
这种导热、硅基、玻璃纤维增强的高贴合间隙垫填料可在 1 GHz 及以上频率下实现电磁干扰衰减。
部件编号 (SKU/IDH)
2193787
IDH 名称:
BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000
使用的所有商标均为汉高及其附属公司在美国、德国和其他国家/地区的商标和/或注册商标。
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- 说明
- 技术规格
BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000 是一款高贴合、玻璃纤维增强的复合间隙填充材料。其在 1 GHz 及以上频率下兼具导热性能和电磁能吸收能力(可抑制腔体谐振和/或串扰引起的电磁干扰)。该材料可实现电磁干扰衰减和 1.0 W/m-K 的导热性能,同时组装应力低;其柔软特性可增强界面润湿性,从而比同类性能等级的较硬材料提供更优的热性能。材料一侧具有固有自然粘性,便于操作,且无需使用阻碍热传导的胶粘层。另一侧无粘性,便于操作和必要时返工。材料粘性侧配备保护衬垫。
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导热性:1.0 W/m-K
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电磁干扰 (EMI) 吸收
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增强型玻纤,提升抗刺穿,抗剪切和撕裂能力
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高贴合性,低硬度
- 产品类别:
- 导热 GAP PAD 材料
技术:
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热管理,间隙垫
- 介电常数, @ 1kHz:
- 6.0
- 体积电阻率:
- 1×10 Ohm m
- 密度:
- 2.4 g/cm³
- 导热性:
- 1.0 W/mK
- 操作温度:
- -60.0 °C - 200.0 °C
- 标准厚度:
- 0.508 mm - 3.175 mm
- 热容, ASTM E1269:
- 1.3 J/g-K
- 电介质击穿电压:
- 1700.0 Vac
- 肖氏硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240, 散装橡胶, Shore 00:
- 5.0
- 阻燃性:
- V-0
- 颜色:
- 黑色
常见问题解答
目前,BERGQUIST® GAP PAD TGP 800VO、BERGQUIST® GAP PAD TGP 800VOS和BERGQUIST® GAP PAD TGP 1000VOUS 提供具有粘性和非粘性版本和为 BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600 和 BERGQUIST®SIL PAD TSP 900 的载体其余表面具有天然的固有粘性。所有其他GAP PAD材料均具有固有粘性。
使用符合ASTM D5470规定的测试夹具。
根据所应用的表面,如果在小心谨慎的前提下,挪动衬垫。从铝或阳极氧化表面移除衬垫时应特别小心,以避免撕裂或分层。
除添加粘合剂外,橡胶本身具有的天然固有粘性。与粘合衬垫产品一样,具有天然粘性的表面可能有助于在装配过程中暂时将衬垫固定到位。与粘着背衬产品不同,由于橡胶本身具有粘性,因此固有粘性不会产生热损失。粘合强度因GAP PAD产品而异。
有相关案例证明,GAP PAD可进行重复使用,具体取决于用途和衬垫属性。我们的一些客户目前正在使用原有衬垫,并待在老化处理和现场维修后重新激活特性。但是,这取决于设计工程师的判断,即GAP PAD是否能够承受重复使用的强度。
在大多数情况下,它们是可挪动的,但具体取决于衬垫的材料。从铝或阳极氧化表面移除衬垫时应小心,以避免衬垫撕裂或分层。有天然粘性的一面总是比有粘合剂的一面更容易挪动。
大多数GAP PAD材料的保质期为生产之日后一(1)年。对于带粘合剂的GAP PAD,保质期为生产之日起六(6)个月。上述保质期到期后,固有粘性和粘合性能应重新表征。GAP PAD材料的长期稳定性不是保质期的限定因素;它与GAP PAD对衬垫的附着力或老化程度有关。或者,对于带有粘合剂的GAP PAD,其保质期取决于粘合剂在可拆卸衬垫上的老化程度。
从-60°C到200°C,硅胶GAP PAD材料和GAP FILLER材料的硬度没有显著差异。
大于0.254mm的材料的厚度公差为±10%,小于0.254mm的材料的厚度公差为±1%
GAP PAD一般可在250°C的临时加工温度下暴露5分钟,在300°C的临时加工温度下暴露1分钟。
是的,所有的GAP PAD材料都是电绝缘体。但是,请记住,GAP PAD的用途是填充间隙,不建议在使用GAP PAD时对其施加过高的压力。
GAP PAD越光滑,润湿性或贴合粗糙或梯阶面的性能越突出,孔隙和空隙引起的界面阻力越小。由于对表面的粘合性能良好,GAP PAD材料的适形性或可塑性强。GAP PAD材料的适形性或可塑性强,对表面有很好的粘合性。这导致两个界面之间的衬垫的总热阻较低。
为了便于操作,强化载体通常用于BERGQUIST® GAP PAD材料。测试硬度时,强化载体可能会改变测试结果,并错误地将较薄的材料描述为较硬。为了避免此类错误,将制作一个6.35mm的橡胶圆盘模具,不带强化载体。然后测试圆盘的硬度。在30秒后记录肖氏硬度。
有机硅GAP PAD和GAP FILLER,像所有柔软的有机硅材料一样,可以提取低分子量的有机硅。另请注意,GAP PAD和GAP FILLER具有市场上基于硅树脂的间隙填充产品的一些最低端的提取价值,如果您的用途需要最少的硅树脂,请参阅我们的无硅材料系列。主要用于航空航天应用,根据ASTM E595测试排气数据。
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