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汉高粘合剂技术

汉高粘合剂技术

Loctite Technology Cluster Brand for Product Detail Pages

部件编号 (SKU/IDH)
2193787

IDH 名称:
BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000

导热 GAP PAD 材料

BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000

兼具散热与电磁干扰吸收能力的高贴合垫

这种导热、硅基、玻璃纤维增强的高贴合间隙垫填料可在 1 GHz 及以上频率下实现电磁干扰衰减。

部件编号 (SKU/IDH)
2193787

IDH 名称:
BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000

使用的所有商标均为汉高及其附属公司在美国、德国和其他国家/地区的商标和/或注册商标。

信息

BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000 是一款高贴合、玻璃纤维增强的复合间隙填充材料。其在 1 GHz 及以上频率下兼具导热性能和电磁能吸收能力(可抑制腔体谐振和/或串扰引起的电磁干扰)。该材料可实现电磁干扰衰减和 1.0 W/m-K 的导热性能,同时组装应力低;其柔软特性可增强界面润湿性,从而比同类性能等级的较硬材料提供更优的热性能。材料一侧具有固有自然粘性,便于操作,且无需使用阻碍热传导的胶粘层。另一侧无粘性,便于操作和必要时返工。材料粘性侧配备保护衬垫。 

  • 产品类别:
  • 导热 GAP PAD 材料

技术:

  • 介电常数, @ 1kHz:
  • 6.0

 

  • 体积电阻率:
  • 1×10 Ohm m

 

  • 密度:
  • 2.4 g/cm³

 

  • 导热性:
  • 1.0 W/mK

 

  • 操作温度:
  • -60.0 °C - 200.0 °C

 

  • 标准厚度:
  • 0.508 mm - 3.175 mm

 

  • 热容, ASTM E1269:
  • 1.3 J/g-K

 

  • 电介质击穿电压:
  • 1700.0 Vac

 

  • 肖氏硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240, 散装橡胶, Shore 00:
  • 5.0

 

  • 阻燃性:
  • V-0

 

  • 颜色:
  • 黑色

 

     

       

         

           

             

               

                 

                   

                     

                       

                         

                           

                             

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