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汉高粘合剂技术

汉高粘合剂技术

Loctite Technology Cluster Brand for Product Detail Pages

部件编号 (SKU/IDH)
2607518

IDH 名称:
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3000

导热 GAP PAD 材料

BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3000

柔软、玻璃纤维增强的绝缘垫 — 低应力应用

这种导热、硅基、玻璃纤维增强的间隙垫填料具有 3.0 W/m-K 的高导热等级,适用于应力敏感型应用。

部件编号 (SKU/IDH)
2607518

IDH 名称:
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3000

使用的所有商标均为汉高及其附属公司在美国、德国和其他国家/地区的商标和/或注册商标。

信息

BERGQUIST® GAP PAD TGP 3000 是一款预固化、硅基、导热、增强型间隙垫。它高贴合,且具有热阻和柔软性。其采用玻璃纤维增强,因此可抵御刺穿、剪切和撕裂。该产品非常适合高性能、低应力敏感型应用。

  • 产品类别:
  • 导热 GAP PAD 材料

技术:

  • 介电常数, ASTM D150, @ 1kHz:
  • 7.0

 

  • 体积电阻率:
  • 1×10 Ohm m

 

  • 密度:
  • 3.2 g/cm³

 

  • 操作温度:
  • -60.0 °C - 200.0 °C

 

  • 标准厚度:
  • 0.254 mm - 3.175 mm

 

  • 热容, ASTM E1269:
  • 1.0 J/g-K

 

  • 电介质击穿电压:
  • 3000.0 Vac

 

  • 肖氏硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240, 散装橡胶, Shore 00:
  • 30.0

 

  • 阻燃性:
  • V-0

 

  • 颜色:
  • 浅蓝色

 

     

       

         

           

             

               

                 

                   

                     

                       

                         

                           

                             

                               

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