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汉高粘合剂技术

汉高粘合剂技术

Loctite Technology Cluster Brand for Product Detail Pages

部件编号 (SKU/IDH)
2166605

IDH 名称:
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 5000

导热 GAP PAD 材料

BERGQUIST® GAP PAD® TGP 5000

柔软、玻璃纤维增强的绝缘垫 — 高性能

这种导热、硅基、玻璃纤维增强的间隙垫填料具有 5.0 W/m-K 的高导热等级。

市场营销材料

部件编号 (SKU/IDH)
2166605

IDH 名称:
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 5000

使用的所有商标均为汉高及其附属公司在美国、德国和其他国家/地区的商标和/或注册商标。

信息

BERGQUIST® GAP PAD® TGP 5000 是一款高贴合材料,具有自然固有粘性,可降低界面热阻。由于材料具有高柔韧弹性,可轻松贴合独特轮廓,同时保持结构完整性且不会对脆弱组件施加应力。该产品采用玻璃纤维增强以实现防刺穿,并提升了抗剪切和抗撕裂性,两侧均具有自然粘性,便于操作,是低安装压力下高性能应用的理想选择。

  • 产品类别:
  • 导热 GAP PAD 材料

技术:

  • 介电常数, @ 1kHz:
  • 7.5

 

  • 体积电阻率:
  • 1×10 Ohm m

 

  • 密度:
  • 3.6 g/cm³

 

  • 导热性:
  • 5.0 W/mK

 

  • 操作温度:
  • -60.0 °C - 200.0 °C

 

  • 标准厚度:
  • 0.508 mm - 3.175 mm

 

  • 热容, ASTM E1269:
  • 1.0 J/g-K

 

  • 电介质击穿电压:
  • 5000.0 Vac

 

  • 肖氏硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240, 散装橡胶, Shore 00:
  • 35.0

 

  • 阻燃性:
  • V-0

 

  • 颜色:
  • 浅绿色

 

     

       

         

           

             

               

                 

                   

                     

                       

                         

                           

                             

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