白皮书
了解我们为功率电子器件封装设计的界面导热材料有哪些品类和性能特点。
在管理功率电子器件（无论是电源还是功率元件）产生的热量时，往往需要利用界面导热材料 (TIM) 将封装件与散热片相连接。
传统导热脂在出厂时表现良好，但在后续应用中可能发生性能下降的问题。如今，随着替代方案的涌现和技术进步，产品系列的选择范围得到了极大扩展。TIM 具有不同的特性、物理形态和自动化适应性，适用于各类应用场景。此外，TIM 可能还具备可靠的绝缘性、粘附力和封装能力。
因此，本文将探讨界面导热材料的多种形态和性能特点，并指出如何根据热管理需求和电气绝缘要求来选择材料。此外，在选择合适的 TIM 时，还必须考虑其可制造性和自动化适应性。
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