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为 AI 数据中心设计的材料解决方案

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数据中心对 AI 的需求日益增长，推动了 GPU、FPGA 和 ASIC 等高性能芯片的集成，这些芯片拥有较高的功率密度，并会产生大量热量。在这些高功率系统中，先进的热管理和互连保护对于提升芯片性能和确保长久耐用起着至关重要的作用。

关键洞察

数据中心对人工智能的需求激增，需要先进的热管理和互连解决方案来应对高热量与高功率密度，以确保设备发挥最佳性能并维持长期耐用性。
导热界面材料在数据中心热管理中起着关键作用，它能从热源处有效调控热量，从而显著提升散热效率与设备性能。
汉高的底部填充胶和封装材料能够保护高密度人工智能集成电路免受热机械应力影响，确保其在严苛情况下的可靠性。

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