部件编号 (SKU/IDH)
1493498
IDH 名称：
导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4
芯片粘接粘合剂
用于小型组件的刚性导电芯片粘接胶
一款单组分、基于环氧树脂的导电芯片粘接胶，特别适用于小型组件组装。
部件编号 (SKU/IDH)
1493498
IDH 名称：
导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4
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- 说明
- 技术规格
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 是一款银基导电芯片粘接胶，适用于高吞吐量自动化设备。其刚性特性可实现最小的粘合剂施涂量和最短的芯片放置停留时间，且无拖尾或拉丝问题。该产品采用环氧树脂配制，加热后固化。这是半导体行业中使用最广泛的芯片粘接胶之一 — 且有充分的理由作为支撑。
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具备出色的可施涂性
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烘箱固化
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所需施涂量极小
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较长的工作寿命
- 产品类别：
- 导电粘合剂
技术：
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热固性材料，电子半导体材料
- 体积电阻率:
- ≤ 0.0002 Ohm cm
- 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-):
- 20.0 ppm
- 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+):
- 10.0 ppm
- 可萃取出的离子含量, 钾 (K+):
- 10.0 ppm
- 吸湿性, 168 hr. @ 85°C/85% RH:
- 0.6 %
- 固化方式:
- 热固化
- 固化时间, @ 175.0 °C:
- 1.0 小时
- 外观形态:
- 膏状
- 导热性:
- 2.5 W/mK
- 应用:
- 芯片焊接
- 应用方法:
- 加药装置
- 拉伸模量, @ 250.0 °C:
- 300.0 N/mm² (44000.0 psi)
- 推荐与以下物料搭配使用:
- 引线框：金; 引线框：银
- 热膨胀系数 (CTE):
- 40.0 ppm/°C
- 热膨胀系数 (CTE), Above Tg:
- 150.0 ppm/°C
- 玻璃化温度 (Tg):
- 120.0 °C
- 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C:
- 8000.0 mPa.s (cP)
- 组分数量:
- 单组份
- 触变指数:
- 5.6
- 颜色:
- 银
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