部件编号 (SKU/IDH)
1612941
IDH 名称：
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV, 针管
导电粘合剂
适用于高吞吐量应用的导电芯片粘接胶
一款单组分 BMI 杂化材料基银灰色导电芯片粘接胶，专为高吞吐量应用设计。
部件编号 (SKU/IDH)
1612941
IDH 名称：
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV, 针管
使用的所有商标均为汉高及其附属公司在美国、德国和其他国家/地区的商标和/或注册商标。
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- 说明
- 技术规格
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV 是一款银基导热导电芯片粘接胶，适用于高吞吐量应用。该产品具备优异的施涂特性、低吸湿性及低应力。该产品采用 BMI 杂化树脂配制，在 260°C (500°F) 回流温度下热稳定，加热后固化。
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符合 NASA 释气标准
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疏水性
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在高温下稳定
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低吸湿性和低应力
- 产品类别：
- 导电粘合剂
技术：
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热固性材料，电子半导体材料
- RT 模剪切强度:
- 20.0 kg-f
- 可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-):
- 9.0 ppm
- 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-):
- 9.0 ppm
- 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+):
- 9.0 ppm
- 可萃取出的离子含量, 钾 (K+):
- 9.0 ppm
- 固化方式:
- 热固化
- 应用:
- 芯片焊接
- 拉伸模量, @ 250.0 °C:
- 738.0 N/mm² (107037.0 psi)
- 热模剪切强度:
- 3.75 kg-f
- 热膨胀系数 (CTE):
- 62.0 ppm/°C
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