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汉高粘合剂技术

汉高粘合剂技术

Loctite Technology Cluster Brand for Product Detail Pages

部件编号 (SKU/IDH)
2252565

IDH 名称:
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500

导热填缝料

BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500

多功能、经济高效的可施涂液体

这款导热液体间隙填充剂设计用于便捷精准的施涂、低应力组装以及低挥发性物质释放,适用于硅胶敏感应用。

部件编号 (SKU/IDH)
2252565

IDH 名称:
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500

使用的所有商标均为汉高及其附属公司在美国、德国和其他国家/地区的商标和/或注册商标。

信息

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 是一款双组分、高性能的导热液体间隙填充剂,具有出色的抵抗坍落能力和高剪切稀化的特性,可优化施涂期间的均匀性和控制。混合后的系统会在室温下固化,或者通过增加热量来加速固化。与固化后的导热垫材料不同,液体能够让厚度产生无限的变化,在组装过程中对敏感元件施加的应力更小,甚至无应力。其天然粘性较低。固化后,该产品可形成柔软且具有导热性能的现场成型弹性体,适用于脆弱的组件和填充复杂不规则的空隙和间隙。

  • 产品类别:
  • 导热填缝料

技术:

  • 固化方式:
  • 热固化

 

  • 导热性:
  • 1.8 W/mK

 

  • 操作温度:
  • -60.0 °C - 200.0 °C

 

  • 树脂: 颜色:
  • 黄色的

 

  • 混合的: 颜色:
  • 黄色的

 

  • 硬化剂: 颜色:

 

  • 阻燃性:
  • V-0

 

     

       

         

           

             

               

                 

                   

                     

                       

                         

                           

                             

                               

                                 

                                   

                                     

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