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汉高粘合剂技术
产品手册
汉高先进的材料通过优化光学对准、增强透光率和改善热管理,确保实现可靠的高速数据传输。
汉高的材料支持高速数据传输,通过精确对准和持久粘合确保光学模块的可靠性,最大限度地提高透光率,并通过导热界面材料(TIMs)高效管理高密度光学元件中的热量。
热熔粘合剂
TECHNOMELT® PA 673
高性能无溶剂聚酰胺,适用于高温应用
灌封胶
LOCTITE® STYCAST EO 1058
热固化环氧树脂灌封化合物
垫片密封胶
LOCTITE® SI 5910
柔性法兰用快速固化耐油硅胶密封胶
LOCTITE® SI 5699
室温硫化 (RTV) 硅胶密封胶,耐化学性优异
导电粘合剂
LOCTITE® SI 5421
柔性和屏蔽导电密封胶与粘合剂
共形覆膜涂层
LOCTITE® SI 5293
保形涂层为电子组件提供环境保护
涂胶机胶嘴(包括软压、更换喷嘴Ck阀总成)
LOCTITE® EDAG PF 455B E&C
可紫外线固化介电油墨,具有优异的耐湿性
LOCTITE® EDAG PE 409 E&C
柔性高导电银/氯化银油墨
LOCTITE® EDAG 452SS E&C
适用于低压电路的柔性可紫外线固化介电油墨
LOCTITE® EDAG 440 AS E&C
镍填充高导电热塑性电磁干扰屏蔽涂层
LOCTITE® EDAG 1415M E&C
形成导电涂层,专为提供电磁兼容性而设计
LOCTITE® ECI 7004LR E&C
高电阻力传感器用碳油墨
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