案例研究
本案例研究探讨了低压力、低热阻抗的界面导热相变材料如何为下一代数据中心 IC 提供急需的解决方案。
数据中心交换机、路由器和服务器日益集成尺寸更大、功能更强的 CPU/GPU,以应对不断增长的数据处理和带宽需求。新型半导体封装(许多情况下包含多个大芯片)的功率密度变得更高,导致运行温度攀升。同时,新一代交换机、路由器和服务器的设计日趋紧凑,这对导热材料提出了更高要求,必须在极薄胶层下仍能有效发挥作用。
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案例研究
本案例研究探讨了低压力、低热阻抗的界面导热相变材料如何为下一代数据中心 IC 提供急需的解决方案。
数据中心交换机、路由器和服务器日益集成尺寸更大、功能更强的 CPU/GPU,以应对不断增长的数据处理和带宽需求。新型半导体封装(许多情况下包含多个大芯片)的功率密度变得更高,导致运行温度攀升。同时,新一代交换机、路由器和服务器的设计日趋紧凑,这对导热材料提出了更高要求,必须在极薄胶层下仍能有效发挥作用。