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5G 有望达到的网络速度和连接能力远远超出 4G 的水平，相关的过渡工作正在稳步推进。但是，要充分释放 5G 的优势和带宽潜力，电信公司需要安装大量额外的接入点。据行业估计，每个电信站点的功耗将是现在的两到三倍。此外，5G 所需的数据处理速度更是 4G 电路的 10 倍。
随着功耗的上升、接入点数量的增加以及数据处理速度比上一代加快一个数量级，组件和主板的散热控制问题比以往任何时候都更加严峻。
电信设备的可靠性尤为重要。网络接入点通常部署在偏远或难以到达的位置，例如高塔顶部、天花板上或建筑物侧壁，使得维修或更换既困难又成本高昂。此外，热量还会使设备组件长期处于膨胀与收缩物理应力之下，室外湿度也是影响因素。5G 加剧了这一挑战：更高的数据交换与路由速度，叠加更高的功率密度，产生了更多热量。
主动冷却是传统的解决方案，但在许多基站场景中，这种技术难以部署、成本高昂，甚至根本无法实现。即便主动冷却可行，但日益上涨的能源成本也会压缩运营利润，因此探索其他替代方案比以往任何时候都更加重要。
所有网络都需要散热，这并非新鲜事。然而，有效热管理是一个重要的竞争优势。导热凝胶、相变材料、GAP PAD® 导热材料以及具备导热性能的薄膜电介质涂层等先进材料，能够直接在热源处进行散热处理。当这些材料应用于微型电子组件的电路板时，其效果尤为显著。在关键任务型电信应用中，控制热量尤为重要，因为它既能减少物理故障，又能抑制导致组件劣化的化学反应。
结果如何呢？充分提高了处理能力、降低了延迟、增强了可靠性、减少了停机时间，并且拥有更低的冷却成本，这正是效率提升的表现。
随着市场对数据处理、互联网接入和带宽的需求不断增长，热管理也成为竟相追逐的对象。在制造电路板时采用先进的导热材料，不仅能降低电路板的运行成本，还能提高其性能和可靠性。在组件层面实施热量控制，虽然只是微小的改变，却能带来巨大的收益。
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