热量会加速组件性能的退化，破坏完好性。电子组件必须维持在稳定的温度下运行，以避免发生化学分解或使内部材料发生化学反应；一般的经验法则是，温度每升高 10°C，化学反应的速度就会加倍。
高温还会对电路板本身产生应力影响，尤其是在电路板长期高负荷运行的工况下。即便是轻微的弯曲和翘曲，也可能损坏精密的电路引线，进而影响电路性能，甚至导致组件或整块电路板彻底失效。
在过去五年中，网络流量以 27% 的复合年增长率不断攀升，用户对数据量和传输速度的需求也在持续加速。居家办公日益普及，混合办公成为新常态，这意味着我们对网络、硬件以及数据中心的依赖也在不断加深。其中一个结果是，网络电路板变得更加密集，速度提高了三倍，而机架尺寸却没有增加。因此，数据中心内部产生的热量变得更高。
虽然主动冷却技术早已投入使用，但其成本高昂。预计到 2024 年，数据中心在主动冷却上的支出将超过 200 亿美元。总体而言，数据中心支出的增长速度超过了整体 IT 预算的增幅，这对盈利能力构成了威胁。因此，从源头控制热量，降低对昂贵的主动冷却技术的依赖，将是一项重大突破。
随着网络以及网络设备的性能日益强大且产生更多热量，热凝胶和相变材料等热管理材料将发挥关键作用。例如：如果合理应用微热界面薄膜等导热材料，可将 400 GbE 模块的温度降低超过 5°C 以上，效果显著。
最终结果：散热不仅有助于延长组件使用寿命，减少停机时间和更换成本，还能节省冷却费用，提升数据中心的带宽密度，同时降低整体成本。
电子组件会发热。随着用户追求更高的可靠性、更大的功率密度和更快的速度，这一问题将愈加突出。
热管理是网络基础设施中的一个小环节，却对网络性能有着重要影响。通过对制造材料进行微小调整，可以有效提升可靠性，即便在网络及其组件需求不断增长的情况下，依然如此。这就是“小改变带来大影响”的体现。
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