数据中心的成本已经超出了 IT 预算。麦肯锡的研究表明，尽管预算每年增加 6%，但数据中心成本（占 IT 公司预算的四分之一）却以每年 20% 的速度增长。 一个典型的数据中心每年运营费用在 1000 万美元至 2500 万美元之间；每年增加 200 万至 500 万美元的运营成本显然是不可持续的。
一些常规的计算可以清楚地展示这些成本如何迅速侵蚀盈利能力。按照这样的增长速度，第一年 1000 万美元的 IT 预算和 250 万美元 (25%) 的数据中心成本，到第五年将变为 1260 万美元的 IT 预算和 610 万美元 (48%) 的成本。
显然，寻找提高效率、控制成本增长的解决方案对于公司的财务健康至关重要。
IT 预算总额
数据中心成本
IT 预算增额
数据中心成本增额
数据中心成本在 IT 预算中的占比
第 1 年
$10,000
$2,500
25.0%
第 2 年
$10,600
$3,125
$600
$625
29.5%
第 3 年
$11,236
$3,906
$636
$781
34.8%
第 4 年
$11,910
$4,883
$674
$977
41.0%
第 5 年
$12,625
$6,104
$715
$1,221
48.3%
（数字以千为单位）
显然，寻找提高效率、控制成本增长的解决方案对于公司的财务健康至关重要。
IT 面临的财政压力随着其重要性凸显而加剧。无论是需要增强业务分析、部署高级应用程序和云连接，还是支持远程办公访问，IT 日益成为企业战略的核心组成。带宽需求持续增长：根据思科的一项预测，到 2023 年，IP 连接设备的数量将达到全球人口的三倍。而 2023 年的固定宽带速度将是 2018 年的 2.4 倍，蜂窝网络速度将是 2018 年的三倍多。
随着宽带需求的增加，用户对可靠性和耐久性的要求也随之提升。满足这些需求的一种途径是缩小数据中心规模，增加服务器和带宽的密度，这与节约成本的目标相吻合。更密集的数据中心不仅能降低运营预算，还能减少资本预算，因为它们每比特的建设和运营成本更为低廉。
先进的底部填充胶、粘合材料和焊料可改善热管理和耐久性，不仅有助于节省资本支出，还能提升数据中心组件的性能与可靠性。
此图展示了如何在电路板设计中应用这些先进材料，以优化其组件的性能与可靠性。
超薄且耐用的 Bergquist® 微型热界面涂层能在可插拔光学模块 (POM) 与跨接散热片之间提供有效的热传递。这些材料可帮助模块实现每瓦降温 0.33°C，15 瓦模块（例如高速交换和路由系统中的 400 Gb 模块）最高可降低 5°C。
单组分可成型凝胶材料兼顾了工艺灵活性、低组件应力、高可靠性以及热性能。导热凝胶适用于大规模生产场景，导热系数高达 6.0 W/m-K，并具有低挥发性、出色的垂直间隙稳定性和恶劣环境下的可靠性等优点。
底部填充胶为细间距阵列组件和某些 IC 组件提供更高的机械完整性和可靠性。底部填充胶包括可返工和不可返工配方，有效保护具有低凸点高度的组件互连。
限制数据中心服务器数量的因素无外乎电源和冷却系统，而这两项都涉及高昂的运营成本。通过在服务器、路由器和交换机上使用先进材料来提升热管理效果，能够在规模、性能和成本节约方面创造巨大的提升空间。
这是公司的一项战略性支出，但其成本结构却威胁到公司的盈利能力。IT 部门必须在控制成本的同时，改善服务质量并满足日益增长的带宽和数据中心资源需求。在建造数据中心服务器时，材料的微小改进有助于降低数据中心的资本和运营费用，从而打破数据中心成本超出 IT 预算的恶性循环。
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