为数据中心设计的蜂窝通风

冷却有多种形式，包括空气冷却、界面导热材料 (TIM) 和液体冷却等。为了确保电子器件发挥最佳性能，还需要屏蔽电磁干扰 (EMI)。在数据中心，确保满足这两种需求的常见方法之一是使用蜂窝通风口。当然，您很可能在各种类型的电子外壳中见过这些熟悉的通风结构。

那么，为什么要采用这种设计样式呢？蜂窝形状起到波导管的作用，通过衰减和反射来屏蔽电磁辐射，并控制频率范围。蜂窝芯有多种设计，能够满足各种抗电磁干扰性能要求。在数据中心，良好的气流对于服务器、路由器和交换机的正常运作至关重要，因此蜂窝通风被广泛采用。通常，蜂窝芯连接到铝或钢框架上，并放置在外壳开口中，既允许气流流通、达到冷却效果，又提供电磁干扰防护。除了蜂窝芯的功能外，通风口与框架的连接方式也是决定其性能高低的一个关键因素。

通风口蜂窝芯通常采用高性能导电粘合剂连接到金属框架。虽然这看似微不足道，但优化粘合材料对蜂窝通风的完整性、功能性以及整体成本至关重要。某些化学物质（如硅胶）可能无法提供所需的附着力。材料的粘度、导电填料以及可加工性等方面的挑战也是需要考虑的因素。

传统的低粘度材料往往会从界面流出，可能导致美观问题或阻塞通风口，进而妨碍气流并影响冷却效果。此外，导电粘合剂常用的银填料价格较高，并且填料的使用量可能显著增加粘合剂的成本。最后，为了给整个通风口组件提供有效的电磁干扰屏蔽，胶珠必须完好无损——不能有空隙或遗漏，以形成抵抗任何干扰的连续屏障。在现代数据中心，每一个功能要素都至关重要，因为它们直接关系到满足当今数字化社会对数据处理速度和容量的需求。

在性能、成本和使用寿命之间找到理想的平衡，是任何产品追求的终极目标。数据中心所采用的先进材料也不例外。在蜂窝芯与通风口机架的连接中，相比传统的低粘度银填料，采用具有高度稳定性和独特填料技术的粘合剂能够显著降低成本。汉高的环氧树脂基抗电磁干扰粘合剂 LOCTITE^® ABLESTIK CE 3520-3 最近得到成功应用。这款粘合剂采用替代银的填料，经证明达到数据中心所要求的电磁干扰屏蔽效果。

除了具备优异的电导率/体积电阻率，以及点胶后出色的粘结性（无空隙或间隙），LOCTITE^® ABLESTIK CE 3520-3 还能与蜂窝芯协同作用，构建坚固的电磁干扰屏障，实现对整个通风口组件的电磁屏蔽。汉高的材料具有类似凝胶的一致粘度，点胶后表现出极佳的附着力和位置稳定性。这对于固化前固定蜂窝芯以及保持组件长期完好至关重要。根据抗电磁干扰胶珠的位置，配方的粘度是确保粘合剂不会发生迁移并堵塞气流孔的关键。LOCTITE^® ABLESTIK CE 3520-3 不仅展现出这些优异特性，还具有良好的点胶性能，可用于大批量生产流程。

随着数字化数据支撑着我们日常生活的方方面面，并且数据量继续呈现爆炸式增长，每一个优化服务器、路由器和交换机性能的机会都不可轻易放弃。汉高的蜂窝芯抗电磁粘合剂不仅提供可靠的电磁干扰防护，还具有较低的成本和强大的附着力等优点。此解决方案有助于确保先进数据中心的成本竞争力，并保护气流顺畅流动。