SIL PAD® 产品广泛应用于各种场景中。您可以从我们的产品组合中自由挑选心仪的产品。了解含粘合剂与不含粘合剂的产品，以及硅胶导热界面材料和非硅胶替代材料。SIL PAD® 产品提供卷材、片材、管装及定制模切等多种形式，便于您根据需求灵活选购。深入了解汉高的全系列产品：
SIL PAD® 导热产品是一种柔软且易贴合的导热垫，专为提升各类电子装配件的散热性能而设计。
该产品可显著降低功率半导体外封装与散热片之间的热阻，从而在实现半导体与散热片之间电气绝缘的同时，提供充足的介电强度以耐受高电压。
该导热材料不仅最大程度地提升了热性能，还具备出色的强韧性，可有效防止因饰面金属表面引起的刺穿问题。
Bergquist® SIL PAD® 材料还可按卷材形式提供，适用于全自动化取放生产工艺。
Bergquist® SIL PAD® 绝缘导热材料具有清洁无脂、柔韧易弯等特点。结合坚韧的载体材料（比如具有贴合性的玻璃纤维和硅橡胶），可成为比添加云母或陶瓷的导热脂用途更广的材料。
Bergquist® SIL PAD® 产品组合提供多种厚度可供选择。每款产品都具有高度的柔韧性与贴合性。该产品系列包含多种型号，分别具有不同的导热性能和介电强度，充分满足客户的多样化需求。
Bergquist® SIL PAD® 界面导热材料旨在发挥卓越的导热性能。它包含久经考验的硅橡胶粘合剂，助力客户高效生产。凭借完全柔韧和高度贴合的特点，这种材料适用于表面高度不一或者倾斜起伏的组件。此外，还可以起到加固抗穿刺的作用。
汉高始终致力于为每种应用提供精准匹配的产品。我们的技术专家会与您一起深入分析您的装配需求，然后帮助挑选适合您的设备使用的 SIL PAD® 产品。
热性能出众
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SIL PAD® 的热阻值极低，拥有卓越的导热性能。
更加洁净
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帮助您淘汰易于导致元件脏污的传统导热脂产品。施涂更方便，更洁净。
经久耐用
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耐久性优于云母解决方案。
降低成本
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成本低于陶瓷热管理方案。
短路防护
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可提供优异的电路短路防护。
低热阻
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在承压的条件下随着时间推移，热阻会变得更低。
您需要选择哪种 SIL PAD® 产品取决于具体的应用需求。有些 SIL PAD® 材料提供定制产品，多达数千种配方可供选择。
探索汉高的各种 SIL PAD® 产品，找到适合您应用的解决方案。
SIL PAD® 导热绝缘产品系列包含多种材料类型，具有极其广泛的应用范围。当今市场中，SIL PAD® 材料普遍用于电子行业中以下各种组件的热管理：
- 功率晶体管、CPU 或其他发热组件与散热片或导轨之间的接触界面。
- 用于将电气组件和电源与散热片或安装架隔离开来。
- 用作需要采用低压弹簧夹安装的分立式半导体的接触界面。
- SIL PAD® 产品既可用于装配流程，也可用于预施涂工艺。对于需要强力结构粘合的应用，推荐选用 Bergquist® 导热胶产品。
