部件编号 (SKU/IDH)
2190727
IDH 名称：
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 3500
导热 SIL PAD 材料
电气绝缘垫 — 高性能
这款高性能导热硅胶绝缘垫专为要求严苛的航空航天及商业应用而设计。具有优异的抗切割性和低热阻抗特性。
部件编号 (SKU/IDH)
2190727
IDH 名称：
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 3500
使用的所有商标均为汉高及其附属公司在美国、德国和其他国家/地区的商标和/或注册商标。
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- 说明
- 技术规格
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 3500 是一款预固化刚性导热绝缘垫，适用于散热片/金属外壳与组件之间的界面导热。其独特的填充剂/基体配方可同时优化导热性能和介电性能。该柔性材料无脂并采用玻纤增强，为电子器件封装应用提供高可靠性解决方案。典型应用包括电源、电机控制器、功率半导体、航空航天设备以及航空电子系统。
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热阻抗：50 psi 时 0.33°C (32.6°F) -in2/W
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高导热系数 3.5 W/m-K
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卓越热传导性能
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易使用且可返修
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有关我们热管理材料的 UL 认证信息，请参考 UL 文件 E59150
- 产品类别：
- 导热 SIL PAD 材料
技术：
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热管理，电路和基板
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热管理，硅胶垫
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特种，其他
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热管理，硅胶垫
- 导热性:
- 3.5 W/mK
- 操作温度:
- -60.0 °C - 200.0 °C
- 标准厚度:
- 0.254 mm - 0.508 mm
- 载体类型:
- 玻璃纤维
- 阻燃性:
- V-0
- 颜色:
- 白
常见问题解答
BERGQUIST® SIL PAD TSP A3000使用与BERGQUIST® SIL PAD® TSP 3500不同的填料配方。这一变化产生了更符合要求的BERGQUIST® SIL PAD TSP A3000材料，因而自然降低了界面电阻损失。在标准ASTM D5470和TO-220试验中，当在较低压力下测量时，界面电阻的降低导致整体热性能的改善
回答的假设前提是，主要的设计目的是提高热性能。如果您在应用中使用较低的夹紧压力（例如，10至75 psi），您会发现BERGQUIST® SIL PAD TSP A3000可提供优异的热性能。相反，如果您需要更高的夹紧压力（例如100 psi或更高），则可能需要BERGQUIST® SIL PAD TSP 3500的热性能特性。
是。汉高根据ASTM标准对这些材料的电压击穿、介电常数和体积电阻率数据进行评估和发布。由于ASTM实验室测试和实际应用性能之间的差异，为了获得最佳结果，应在实际客户系统中评估这些特性。
每种用途都有自身特性（例如，表面光洁度、平整度公差、高压要求、潜在毛刺等），这些特性决定了哪种SIL PAD产品将优化热性能。至少选择两款最适合用途的衬垫产品，然后进行测试，以确定哪种材料性能最好。
ISO认证是采用质量管理体系，而该体系是企业战略决策的组成部分。本国际标准规定了企业质量管理体系的要求，其中企业：a）需要证明其可持续提供符合客户和适用法规要求的产品的能力；b）通过有效应用该体系（包括持续改进体系的流程）来提高客户满意度以及确保符合客户和监管要求。
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