部件编号 (SKU/IDH)
1276176
IDH 名称：
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT, 10 cc
导热胶
适用于高产能环境下的高功率设备的芯片粘接胶
一款单组分、专有混合化学技术、无铅、导电导热的芯片粘接胶，特别适用于高产能环境中的高功率设备。
部件编号 (SKU/IDH)
1276176
IDH 名称：
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT, 10 cc
使用的所有商标均为汉高及其附属公司在美国、德国和其他国家/地区的商标和/或注册商标。
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- 说明
- 技术规格
LOCTITE® ABLESTIK 8008HT 芯片粘接胶特别适用于高产能环境下的大功率设备。本产品可作为软焊料及共晶的无铅替代方案，同时有助于降低对背面金属化层的要求。本产品可通过钢网印刷涂覆于晶圆背面，在烘箱中进行B阶处理，粘合剂可在进行在线加工过程的芯片贴装后固化从而显示出一致的、无空隙的粘合层，且不会溢出。应与压敏划片膜配合使用。不与紫外线划片膜兼容。
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导电性
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导热
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可在B阶后快速固化
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低模量
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不与紫外划片膜兼容
- 产品类别：
- 芯片粘接粘合剂
技术：
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热固性材料，电子半导体材料
- RT 模剪切强度, 2 x 2 mm Si die on Cu leadframe:
- 6.0 kg-f
- 体积电阻率:
- 0.00005 Ohm cm
- 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-):
- 9.0 ppm
- 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+):
- 9.0 ppm
- 可萃取出的离子含量, 钾 (K+):
- 9.0 ppm
- 固化方式:
- 热固化
- 固化时间, Snap Cure, @ 170.0 °C:
- 20.0 秒
- 导热性:
- 11.0 W/mK
- 应用:
- 芯片焊接
- 拉伸模量, @ 250.0 °C:
- 2451.0 N/mm² (355340.0 psi)
- 热模剪切强度, @ 260.0 °C:
- 2.6 kg-f
- 热膨胀系数 (CTE):
- 37.0 ppm/°C
- 热膨胀系数 (CTE), Above Tg:
- 62.0 ppm/°C
- 玻璃化温度 (Tg):
- 264.0 °C
- 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C:
- 50000.0 mPa.s (cP)
- 触变指数:
- 4.0
- 颜色:
- 银
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