部件编号 (SKU/IDH)
1276243
IDH 名称：
LOCTITE® ABLESTIK 8700K
导热胶
用于金薄膜表面的无坍塌的芯片粘接胶
这款非导电环氧树脂芯片粘接胶专为薄膜及厚膜金表面设计。
部件编号 (SKU/IDH)
1276243
IDH 名称：
LOCTITE® ABLESTIK 8700K
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- 说明
- 技术规格
LOCTITE® ABLESTIK 8700K 是一款热固化芯片贴装环氧树脂粘合剂，对薄膜及厚膜金表面均展现出优异的附着力。该产品具有非导电特性，固化后保持原有的涂布高度，无坍塌现象。
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非导电
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优异的附着力
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适用于薄膜和厚膜金表面
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热固化
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不坍塌
- 产品类别：
- 导热胶
技术：
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热固性材料，电子半导体材料
- RT 模剪切强度, 2 x 2 mm on Gold:
- 5000.0 kg-f
- 体积电阻率:
- 3x10¹⁴ Ohm cm
- 固化方式:
- 热固化
- 固化时间, @ 175.0 °C:
- 1.0 小时
- 导热性:
- 0.5 W/mK
- 应用:
- 芯片焊接
- 热膨胀系数 (CTE):
- 20.0 ppm/°C
- 热膨胀系数 (CTE), Above Tg:
- 55.0 ppm/°C
- 玻璃化温度 (Tg):
- 165.0 °C
- 粘度, @ 25.0 °C:
- 45000.0 mPa.s (cP)
- 颜色:
- 白
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