部件编号 (SKU/IDH)
1616623
IDH 名称：
LOCTITE® ABLESTIK ABL 2100A, 针管
导电粘合剂
芯片粘接胶，专为无铅阵列封装而设计
这款芯片粘接胶专为无铅阵列封装而设计。它的热/湿粘合能力强，且点胶性能出色。
部件编号 (SKU/IDH)
1616623
IDH 名称：
LOCTITE® ABLESTIK ABL 2100A, 针管
使用的所有商标均为汉高及其附属公司在美国、德国和其他国家/地区的商标和/或注册商标。
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- 说明
- 技术规格
LOCTITE® ABLESTIK ABL 2100A 芯片粘接胶专为无铅阵列封装而设计。它能够承受无铅焊料在260°C (500°F) 所需的高回流温度。该产品适用于最大尺寸为 12.7 × 12.7 毫米（0.5 × 0.5 英寸）的芯片，并具有超低吸湿性。
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超低吸湿性
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适合无铅应用
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热/湿粘合能力强
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出色的点胶性
- 产品类别：
- 导电粘合剂
- 固化方式:
- 热固化
- 导热性:
- 1.2 W/mK
- 应用:
- 芯片焊接
- 热膨胀系数 (CTE):
- 65.0 ppm/°C
- 热膨胀系数 (CTE), Above Tg:
- 200.0 ppm/°C
- 玻璃化温度 (Tg):
- 60.0 °C
- 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C:
- 9000.0 mPa.s (cP)
- 触变指数:
- 5.3
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