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汉高粘合剂技术

汉高粘合剂技术

Loctite Technology Cluster Brand for Product Detail Pages

部件编号 (SKU/IDH)
2167855

IDH 名称:
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500LVO, 双盒

导热填缝料

BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500LVO

具有低释放性的多功能可施涂液体

该导热液体间隙填充剂专为实现便捷、精准的施涂以及低应力组装而设计。它具备低挥发性物质释放特性,适用于对硅胶敏感的应用。

部件编号 (SKU/IDH)
2167855

IDH 名称:
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500LVO, 双盒

使用的所有商标均为汉高及其附属公司在美国、德国和其他国家/地区的商标和/或注册商标。

信息

BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1500LVO 是一款导热系数为 1.5 W/m-K 的导热液体间隙填充剂(双组分),具有超贴合性。该产品具有优异的耐高温性能,且经验证其硅释放水平显著降低。该产品可在室温下固化,也可通过加热加速固化。由于其粘接强度较低,适用于脆弱应用或无需强粘合的应用场景。

  • 产品类别:
  • 导热填缝料

技术:

  • 固化方式:
  • 热固化

 

  • 导热性:
  • 1.8 W/mK

 

  • 树脂: 颜色:
  • 黄色的

 

  • 混合的: 颜色:
  • 黄色的

 

  • 硬化剂: 颜色:

 

  • 阻燃性:
  • V-0

 

     

       

         

           

             

               

                 

                   

                     

                       

                         

                           

                             

                               

                                 

                                   

                                     

                                       

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