LOCTITE^® ECCOBOND UF 9000AG

用于倒装芯片 BGA 及铜柱的底部填充灌封胶

一款单组分、基于环氧树脂的黑色高纯度底部填充灌封胶，适用于倒装芯片球栅阵列 (BGA) 及铜柱封装应用。

技术 (2)

RoHS (1)

LOCTITE^® ECCOBOND UF 9000AG, 针管 en_GL

IDH: 2828133

法规 (1)

LOCTITE^® ECCOBOND UF 9000AG, 针管 en_GL

IDH: 2828133

部件编号 (SKU/IDH)
2828133

IDH 名称：
LOCTITE^® ECCOBOND UF 9000AG, 针管

使用的所有商标均为汉高及其附属公司在美国、德国和其他国家/地区的商标和/或注册商标。

信息

说明
技术规格

LOCTITE^® ECCOBOND UF 9000AG 是一款黑色、高纯度的半导体底部填充灌封胶。通常用于需要低热膨胀、快速毛细流动及长工作寿命的倒装芯片 BGA 及铜柱封装应用。其表现出低树脂渗出和低芯片翘曲性能，且在 260°C (500°F) 回流条件下，经验证对无铅低介电常数应用具有良好的稳定性。该产品采用环氧树脂配制，加热后固化。当完全固化时，它形成刚性的保护性密封，有效消除焊点中的应力，同时提升热循环性能。