LOCTITE^® ABLESTIK ATB F100E2

集成非 UV 压敏胶切割胶带的芯片粘接膜 (6140)

一款单组分白色高可靠性、基于环氧树脂的粘合剂薄膜，可用于芯片贴装应用。

技术 (1)

LOCTITE^® ABLESTIK ATB F100E2 en_GL

RoHS (1)

LOCTITE ABLESTIK ATB F125E2_25 en_GL

IDH: 2468872

法规 (1)

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IDH: 2468872

部件编号 (SKU/IDH)
2468872

IDH 名称：
LOCTITE ABLESTIK ATB F125E2_25

使用的所有商标均为汉高及其附属公司在美国、德国和其他国家/地区的商标和/或注册商标。

信息

说明
技术规格

LOCTITE^® ABLESTIK ATB F100E2 是一款白色、高可靠性的环氧树脂粘接膜。该产品集成非 UV 压敏胶切割胶带 (6140)，载体厚度为 110 微米，通常用于分立器件、集成电路 (IC) 及芯片堆叠封装中的芯片贴装、线键合覆膜 (FOW) 或芯片覆膜 (FOD)。该产品特别适用于晶圆层压工艺或作为预成型贴片，在显示优异加工性的同时满足薄晶圆要求。