部件编号 (SKU/IDH)
2601825
IDH 名称：
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8303A, 针管
芯片粘接粘合剂
导电芯片粘接胶，适用于高可靠性封装应用
这款银填充导电芯片粘接胶，专为将集成电路和组件粘合到金属基材而设计。
部件编号 (SKU/IDH)
2601825
IDH 名称：
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8303A, 针管
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- 说明
- 技术规格
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8303A 是一款银填充导电芯片粘接胶，用于将集成电路和组件粘合到金属基材。该产品可为中大型芯片提供强粘合性，且与多种金属表面（包括铜、银和 PPF）兼容。当需要对树脂渗出进行严格控制时，该产品是理想的选择。该产品基于 BMI 杂化材料，加热后固化。
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中等模量
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对铜、银和 PPF 表现出良好的附着力
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低应力
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低释气
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疏水性
- 产品类别：
- 芯片粘接膏
技术：
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热固性材料，电子半导体材料
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