部件编号 (SKU/IDH)
1049155
IDH 名称：
LOCTITE® ECCOBOND FP4802, 30 cc 针管
机器人手持控制器和软件包
用于无铅焊料应用的高纯度灌封胶
这是一款单组分、黑色、高纯度灌封胶，专为采用无铅焊料的应用设计。适用于保护各类先进封装中的裸芯片。
部件编号 (SKU/IDH)
1049155
IDH 名称：
LOCTITE® ECCOBOND FP4802, 30 cc 针管
使用的所有商标均为汉高及其附属公司在美国、德国和其他国家/地区的商标和/或注册商标。
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- 说明
- 技术规格
LOCTITE® ECCOBOND FP4802 是一款黑色高纯度液体灌封胶，专为无铅焊料应用设计。其配方符合众多技术用户对无卤化物的要求，并可耐受 -65 至 150°C（-40°F 至 302°F）的温度循环范围。具有优异的流动性能，允许材料穿透细小的螺距导线和深腔而不会出现空洞。流量控制需要空腔或灌封坝。非常适用于各种先进封装的裸芯保护，如球栅阵列 (BGA)、芯片级封装 (CSP)、塑料球栅阵列 (PBGA) 和低温共烧陶瓷 (LTCC) 上的全阵列。
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温度循环范围：-85°C 至 150°C（-40°F 至 302°F）
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出色的流动性
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保护各种先进封装中的裸芯片
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高纯度
- 产品类别：
- 机器人手持控制器和软件包
技术：
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热固性材料，电子组装材料
- 储存温度:
- -40.0 °C
- 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-):
- 5.0 ppm
- 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+):
- 5.0 ppm
- 可萃取出的离子含量, 钾 (K+):
- 5.0 ppm
- 热膨胀系数 (CTE), Above Tg:
- 100.0 ppm/°C
- 热膨胀系数 (CTE), Below Tg:
- 20.0 ppm/°C
- 玻璃化温度 (Tg):
- 50.0 °C
- 粘度，博勒菲 - HBT, @ 25.0 °C:
- 80000.0 mPa.s (cP)
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