部件编号 (SKU/IDH)
2670363
IDH 名称：
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TD, 针管
芯片粘接粘合剂
用于半导体封装的半烧结芯片贴装粘合剂
这款单组分、半烧结导电芯粘接胶专为高可靠性封装应用设计，可与多种金属表面粘合。
部件编号 (SKU/IDH)
2670363
IDH 名称：
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TD, 针管
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- 说明
- 技术规格
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TD 是一款银基导热导电芯片粘接胶，适用于高可靠性封装应用，典型应用包括SIP、QFN、 LGA 及HBLED 封装。该产品可在多种金属表面（包括银、铜、聚酰亚胺镀金（PPF）以及金引线框架）上实现可靠粘接，且设计为可与背面金属化 (BSM) 芯片或无 BSM 芯片粘合。该产品采用环氧辅助烧结技术配方，加热后固化，具备高附着力、高导热性及低应力等特性，这些特性对系统级封装 (SiP) 等高端功率封装的热性能与可靠性至关重要。
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对 PPF、银、铜和金表现出良好的附着力
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良好的加工性
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可靠性高
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低应力
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高导热性和导电性
- 产品类别：
- 芯片粘接膏
技术：
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热固性材料，电子半导体材料
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