部件编号 (SKU/IDH)
1675034
IDH 名称：
LOCTITE® ABLESTIK 6202C-X, 筒装
芯片粘接粘合剂
适用于层压封装的可半固化芯片粘接胶
这款可半固化粘合剂专为芯片级封装和模板印刷而设计，特别适用于层压封装，此类封装需要最大程度减少公差和胶溢出。
部件编号 (SKU/IDH)
1675034
IDH 名称：
LOCTITE® ABLESTIK 6202C-X, 筒装
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- 说明
- 技术规格
LOCTITE® ABLESTIK 6202C-X 是一款黄色、可半固化芯片贴装粘合剂，特别适用于层压封装，此类封装需要最大程度减少公差和胶溢出。本产品具有长使用寿命，同时具备低吸湿性、低流动性（<150 µm）、低翘曲性和低模量特性，特别适用于大尺寸芯片的应用需求。本产品采用专有混合化学技术设计，加热后可固化。
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专为模板印刷设计
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低模量
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较长的工作寿命
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低流动性和低吸湿性
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低翘曲性
- 产品类别：
- 芯片粘接粘合剂
技术：
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热固性材料，电子半导体材料
- RT 模剪切强度:
- 10.0 kg-f
- 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-):
- 25.0 ppm
- 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+):
- 25.0 ppm
- 可萃取出的离子含量, 钾 (K+):
- 10.0 ppm
- 固化方式:
- 热固化
- 密度, Maximum Final:
- 1.1 g/cm³
- 应用:
- 芯片焊接
- 拉伸模量, DMTA, @ 250.0 °C:
- 6.0 N/mm² (812.0 psi)
- 热模剪切强度:
- 1.0 kg-f
- 热膨胀系数 (CTE):
- 70.0 ppm/°C
- 热膨胀系数 (CTE), Above Tg:
- 232.0 ppm/°C
- 玻璃化温度 (Tg):
- 40.0 °C
- 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C:
- 30000.0 mPa.s (cP)
- 触变指数:
- 2.5
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