随着数据分析、高性能计算和人工智能成为主流技术，数据中心的处理速度和容量正在不断飙升。在超大规模数据中心内部，高性能组件必须通过更精密、更紧凑且散热要求更高的设计，以更低能耗实现更快的运算速度和更高效的数据访问。这要求我们必须采用组件级的热管理方案和应力防护技术，才能满足持续攀升的性能需求。
下一代数据中心正变得越来越炽热。随着数据量的激增，它们必须依靠体积更小、密度更高的组件来实现更快的处理速度和更迅捷的数据访问。但高温会降低系统性能。先进材料有助于提高热管理能力、长期可靠性和应力保护。
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单组分可成型液体凝胶材料兼顾了工艺灵活性、低组件应力、高可靠性以及热性能。导热凝胶适用于大规模生产场景，导热系数高达 10.0 W/m-K，并具有低挥发性、出色的垂直间隙稳定性和恶劣环境下的可靠性等优点。
通过在服务器主板上以及路由器和交换机的线卡上使用先进材料，能够在规模、性能和成本节约方面创造巨大的提升空间。即使是微小的性能提升，在经历成千上万次重复运行后，也将对路由器和交换机的表现产生巨大影响。
单组分可成型液体凝胶材料兼顾了工艺灵活性、低组件应力、高可靠性以及热性能。导热凝胶适用于大规模生产场景，导热系数高达 10.0 W/m-K，并具有低挥发性、出色的垂直间隙稳定性和恶劣环境下的可靠性等优点。
无论是机柜中为数不多的几台服务器，还是数据中心中多达 10,000 台服务器，哪怕只是略微降低热量或提升组件性能，都能对整个基础设施的性能产生显著的综合影响。先进材料可用于整块电路板，帮助优化其性能并增强它们所在网络的表现。
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